티엘비는 베트남 공장에 신규 'BVH(Buried Via Hole)' 공정라인 구축을 위해 300억원을 투자한다고 1일 밝혔다.
BVH는 인쇄회로기판(PCB)의 내부층 사이를 연결하는 매립 방식의 첨단 비아(Via) 공법이다. 외부 표면 공간을 확보해 고밀도 회로 설계와 소형화를 동시에 달성하고, 신호 전송 거리를 단축해 고속 데이터 전송에서 신호 무결성을 확보할 수 있다.
티엘비는 BVH 공법을 DDR5 D램 메모리 모듈, 기업용 SSD(eSSD) 모듈 등 초고속·고성능 제품에서 사용해왔다.
이번 투자는 고객사의 메모리 모듈 주문 증가 대응을 위해서다. BVH 공정에서의 병목을 해소가 목적이다. 자금은 금융기관 차입을 통해 조달을 마쳤다고 회사 측은 설명했다.
회사는 베트남 BVH 공정라인 투자가 완료되면 가동률이 개선될 것으로 기대했다. 티엘비의 연간 PCB 생산능력은 34만8000제곱미터(㎡)다.
회사 관계자는 “D램과 낸드 분야에서 모두 기업용 메모리 모듈 PCB 수요가 증가하고 있다”며 “고객사 주문에 대응하기 위한 조치로 향후 가동률 개선을 예상한다”고 말했다.
박진형 기자 jin@etnews.com
