차세대 저유전율 유연동박적층판(FCCL) 기술을 개발 중인 넥스첨단소재가 2025년 중소벤처기업부가 주관하는 '팁스(TIPS) 딥테크 트랙(Deep Tech Track)' 프로그램에 최종 선정됐다고 밝혔다.
넥스첨단소재는 PPS(Polyphenylene Sulfide) 기반의 Cr-free Tie-Layer 저유전율 FCCL 기술을 보유한 국내 기업이다. FCCL은 유연하게 휘는 동박을 입힌 회로기판으로, 전자제품에 사용되는 연성회로 기판(FPCB)의 핵심 재료다.
넥스첨단소재는 이번 팁스 선정에 앞서 JB기술지주(AC)와 전략적 투자자(SI)로부터 초기 시드 투자를 유치하며, 기술력과 성장 잠재력을 인정받았다.
'팁스 딥테크 트랙'은 중소벤처기업부가 주관하고 민간 투자사가 추천하는 초격차 분야 창업기업 육성 프로그램이다. 특히 소재·부품·장비 분야에서 글로벌 기술 경쟁력을 갖춘 유망 기업을 집중 지원하고 있다. 넥스첨단소재는 이번 선정을 통해 최대 15억 원 규모의 정부 R&D 자금을 지원받는다.
해당 기업의 PPS FCCL은 기존 PTFE, LCP FCCL 제품 대비 가격 경쟁력과 저유전성 품질을 동시에 확보한 차세대 소재로 평가받고 있다..
넥스첨단소재는 양면증착(R2R Sputtering) 공정 기반의 건식표면활성화(Cr-free Tie-Layer DCA) 기술을 독자 개발하고, 니켈집전체 적용 기술을 병행하여 우수한 도금막 부착력과 공정 안정성을 확보한 생산 라인을 개발하고 있다. 아울러 2027년 본격 양산을 목표로 국내외 통신 및 모빌리티 기업들과 협력 체계도 강화 중이다.
이영민 넥스첨단소재 대표는 “저유전율 FCCL은 글로벌 6G 통신 성장을 견인할 핵심소재로, 이번 팁스 딥테크 트랙 선정을 통해 기술 상용화와 해외 진출을 한층 가속화할 수 있게 됐다”며 “이번에 확보한 R&D 자금을 바탕으로 PPS·LCP 등 고주파 회로기판용 저유전 소재 FCCL의 양산화 개발에 박차를 가할 계획”이라고 전했다. 이어 “향후 독보적이고 안정적인 국내 저유전율 FCCL 생산 기술을 확보하여 글로벌 국가 경쟁력 강화에 기여할 것”이라고 덧붙였다.
이원지 기자 news21g@etnews.com
