삼성전자는 19일 '갤럭시S26' 시리즈에 적용할 모바일 애플리케이션 프로세서(AP) '엑시노스 2600' 세부 사양을 공개했다.
엑시노스 2600은 삼성전자 디바이스솔루션(부문) 시스템LSI 사업부가 설계하고, 파운드리 사업부가 양산했다.
삼성 파운드리가 최첨단 공정인 게이트올어라운드(GAA) 기반 2나노미터(㎚)로 양산한 첫 번째 칩이다.
모바일 AP는 스마트폰의 두뇌 역할을 하는 반도체다. 중앙처리장치(CPU)·신경망처리장치(NPU)·그래픽처리장치(GPU) 등을 하나의 칩으로 구현한 시스템 온 칩(SoC)이다.
엑시노스 2600은 최신 Arm v9.3 아키텍처 기반의 데카 코어(코어 수 10개)로 CPU 연산 성능이 전작(엑시노스 2500)보다 최대 39% 향상됐다. 생성형 인공지능(AI) 성능과 직결되는 신경망처리장치(NPU)는 113% 강력해졌다.
특히 삼성전자 자체 첨단 패키지 기술인 '히트 패스 블록(HBP)'를 도입해 열 저항을 최대 16% 감소시켰다. 방열판을 AP와 맞닿게 패키징해 방열 성능을 극대화, 모바일 AP가 최대 성능에서도 안정적으로 구동할 수 있도록 하는 기술이다.
박진형 기자 jin@etnews.com
