삼성전자는 송기봉 미주 반도체연구소(DSRA) 시스템LSI 부사장과 한진우 반도체연구소 D램 기술개발(TD)팀 상무가 IEEE 펠로우로 선정됐다고 22일 밝혔다.
IEEE 펠로우는 전기·전자공학 등의 분야에서 장기간 축적된 기술적 공헌과 산업적 영향력을 기준으로 선발되는 최고 등급 회원이다. 전체 회원 가운데 0.1%만 이름을 올릴 수 있다. 논문과 특허뿐 아니라 제품 상용화, 국제 표준, 산업 생태계 기여도가 종합적으로 평가된다.
송 부사장은 업계 최초 5G 모뎀 개발과 밀리미터파(mmWave) 송수신기 기술 고도화, 엑시노스에 적용된 비지상 네트워크(NTN) 기반 위성 응급 서비스 구현 등 차세대 이동통신 기술을 이끈 공로를 인정받았다.
한 상무는 미세화 한계에 직면한 D램 구조를 수직 적층 방식으로 전환하는 '3D D램(VS-D램)' 연구를 선도해 왔다. 200건 이상의 특허와 160편 이상의 SCI급 논문을 발표하며 메모리 기술의 새로운 방향을 제시했다.
박진형 기자 jin@etnews.com
