스마트링 제조 원가를 낮출 반도체가 등장해 눈길이 쏠린다.
앰비크마이크로는 최근 스마트링 생산 비용을 최대 85%까지 절감할 수 있는 반도체 칩 플랫폼 'BCL603S3H'를 출시했다. 앰비크는 엣지 인공지능(AI)용 저전력 반도체를 개발하는 미국 회사다.
제품은 가로 4mm×세로 6.8mm 초소형 칩으로 스마트링에 탑재돼 각종 기능을 제어할 수 있다. 음성 AI·제스처 제어·건강 모니터링 등을 구현한다. 'BCL603S3H' 적용 시 스마트링을 상시 가동해도 7일 간 배터리를 유지할 수 있다.
기판 구조를 개선해 가격 경쟁력을 확보했다는 게 회사 측 설명이다. 기존 스마트링용 반도체 기판은 4층 이상 구조였으나, 앰비크는 2층 연성회로기판을 적용했다. 이를 통해 스마트링 제조 원가를 대폭 줄일 수 있다고 회사는 강조했다.
생산 수율도 기존 제품 대비 20% 개선됐다. 서로 다른 반도체(다이)를 연결하는 '칩렛' 방식을 채택해서다. 앰비크는 칩렛 등 첨단 패키징을 위해 중국 시스템온패키지(SiP) 기업 브레이브칩과 협력했다.
에사카 후미히데 앰비크 최고경영자(CEO)는 “스마트링은 앰비크 반도체 플랫폼을 선보이기 위한 이상적 제품”이라며 “브레이브칩과 협력으로 고도로 통합되고 비용 효율적인 솔루션을 제공할 것”이라고 밝혔다.
권동준 기자 djkwon@etnews.com
