SK하이닉스가 마이크로소프트(MS)의 최신 AI 가속기 '마이아200'에 고대역폭메모리(HBM)를 공급하는 것으로 전해졌다. 구글 텐서처리장치(TPU) 등에 HBM을 공급하는 삼성전자와 대응하게 됐다.
27일 업계에 따르면 SK하이닉스는 지난 26일(현지시간) 마이크로소프트가 공개한 마이아 200 AI 가속기에 단독 공급사로 최신 제품인 HBM3E(5세대)를 공급하는 것으로 알려졌다.
구글과 아마존 등 글로벌 빅테크 기업들은 엔비디아에 대한 의존도를 낮추기 위해 주문형 반도체(ASIC) 기반의 자체 AI 칩 개발에 속도를 내고 있다. 구글의 7세대 TPU와 아마존의 3세대 트레이니엄 등이 대표적이다. 이로 인해 HBM 시장은 기존 그래픽카드(GPU) 중심 구조에서 벗어나 독자적인 칩 생태계라는 새로운 성장 동력을 확보하게 됐다. MS는 이 칩을 미국 아이오와주 데이터센터에 이미 설치했고, 애리조나주의 데이터센터에도 추가 활용할 것으로 전망된다.
MS가 최근 공개한 새 인공지능 칩 '마이아200'은 TSMC의 3나노(nm) 공정을 통해 제작됐다. AI 추론의 단위가 되는 '토큰' 생성 경제성을 향상한 것이 특징이다. 이 칩은 오픈AI의 최신 AI 모델인 GPT-5.2와 MS의 '코파일럿' 등을 포함해 다양한 모델을 지원한다. 칩에는 총 216GB(기가바이트) HBM3E가 사용되는데 SK하이닉스의 12단 HBM3E가 6개 탑재되는 것으로 알려졌다.
확대되는 시장을 선점하기 위한 국내 메모리 업체의 수주 경쟁은 더욱 격화되는 양상이다. 현재 구글 TPU 공급망 등 주요 고객사를 두고 양사의 점유율에 대한 시장의 분석이 엇갈리는 가운데, 빅테크 기업들이 자체 칩 생산 물량을 늘릴 것으로 예상되면서 누가 더 안정적인 공급 지위를 확보할지가 향후 실적의 핵심 변수로 떠오르고 있다.
차세대 규격인 HBM4(6세대)에서도 양사의 '세계 최초' 타이틀을 건 승부가 이어지고 있다. 삼성전자가 주요 고객사의 품질 테스트를 통과하고 내달 중 업계 최초 정식 납품을 예고하며 반격에 나선 한편, SK하이닉스는 이미 양산 체제를 구축하고 최종 검증 단계에 진입한 상태다.
이형두 기자 dudu@etnews.com
