인공지능(AI) CCTV의 핵심 부품인 반도체 칩 국산화 연구개발(R&D)이 추진된다. 글로벌 기업이 장악하고 있는 영상보안용 시스템 반도체 시장에서 국내 공급망을 강화하기 위한 조치다.
과학기술정보통신부는 AI CCTV의 '뇌' 역할을 하는 'SoC(System on Chip)' 국산화 R&D를 지원한다고 9일 밝혔다. SoC는 프로세서, 메모리, 센서 등을 하나의 칩에 통합해 영상 처리와 압축, 통신, AI 연산 등을 수행하는 반도체로 CCTV 핵심 부품이다.
그동안 미국·중국·대만 기업이 주도하는 글로벌 시스템 반도체 시장에서 기술 자립을 위해 관련 개발이 추진돼 왔다. 1~2세대 칩 개발을 통해 상용 제품의 국내 보급과 설계·제조 전 과정의 국산화 기반도 마련됐다.
이번 사업은 최신 기술 흐름을 반영한 3세대 SoC 개발에 초점이 맞춰졌다. 사업은 2026년부터 2029년까지 4년간 총 45억 원 규모로 진행된다. 실시간 고성능 영상처리 기술을 내재화하고, 양자내성암호(PQC), 소프트웨어 자재 명세서(SBOM), 시큐어부트 등 보안 기능을 칩 단계에서 구현하는 것이 핵심이다. 또 실제 운영환경에서의 실증과 기술사업화도 함께 추진된다.
정부는 이번 R&D 지원을 통해 온디바이스 AI 영상보안 분야 핵심 부품 자립도를 높이고 물리보안 산업 경쟁력을 강화할 방침이다. 특히 미국의 특정국 CCTV 도입 제한 조치에 따라 국산 AI CCTV 수출 확대에도 도움이 될 것으로 기대된다.
임정규 과기정통부 정보보호네트워크정책관은 “물리보안 산업은 범죄·테러 예방 수요로 시장 규모와 수출이 지속적으로 확대될 것으로 예상된다”며 “AI CCTV 핵심 반도체칩 국산화를 통해 국내 기업의 글로벌 시장 진출을 적극 지원하겠다”고 밝혔다.
박진형 기자 jin@etnews.com
