인공지능(AI) 기술 병목을 해결할 차세대 패키징 '공동패키징광학(CPO)' 기술 현황과 발전 방향을 논의하는 자리가 마련됐다.
한국마이크로전자및패키징학회(KMEPS)는 19일 서울 과학기술컨벤션센터에서 'CPO 포럼'을 개최한다. CPO는 광학을 이용해 신호 전달 속도를 비약적으로 높이는 패키징 기술이다. AI 연산을 위한 전력 소모와 속도 문제를 해결할 차세대 기술로 주목받는다.
서민석 캠텍코리아 전무가 '첨단 반도체 패키지 기술 트렌드, 그리고 CPO' 주제로 포럼 발표 첫 문을 연다. 최근 AI 확산에 따른 전력 소모 문제를 해결할 CPO 기술 중요성을 강조하고, 이같은 기술 패러다임 전환 배경과 트렌드를 소개한다.
최광성 한국전자통신연구원(ETRI) 본부장은 CPO 기본 개념부터 이를 적용한 전체 시스템까지 아우르는 인사이트를 제공한다. 전기 재신 빛을 활용해 기존 패키징 한계를 돌파하려는 시도를 언급하며, 기술 원리부터 실제 적용 가능성까지 공유한다.
'무어의 법칙을 이끄는 잠재적 동력(A Potential Driver for Moore's Law)'을 주제로 발표하는 박영준 라이팩 최고 기술마케팅책임자(CTMO, 전 서울대 교수)는 AI 연산을 위한 광 통신 기술의 소형·저전력화·저가화 동향을 소개하고, 광엔진 스타트업 라이팩의 접근법을 제시한다.
이종진 ETRI 박사는 AI 데이터센터에서 CPO 기술이 넘어야 할 기술 과제를 진단한다. 최근 AI 데이터센터에서 도입을 추진하는 CPO 기술 동향과 기술 허들을 짚으면서 CPO 기술 발전 방향을 논의할 예정이다.
CPO 이후 시대를 조망할 기회도 마련됐다. 한상윤 대구경북과학기술원 교수는 'CPO 그 다음 단계는?'이란 주제로, 생태계에서 관심을 가지는 CPO 다음 과제에 대해 다룰 예정이다. CPO가 기술 성숙 단계에 진입하면서 미래 기술 산업을 대비할 기회가 될 전망이다.
안동환 국민대 교수는 과거 기대가 높았던 광통신 기술 '액티브 광 케이블' 기술과 CPO와의 유사점과 차이점을 분석한다. 이를 통해 광 연결 기술과 패키징 제품 개발의 유의점을 고찰할 예정이다.
노근창 현대차증권 센터장은 '광 입출력(I/O) 시대가 온다'를 주제로 엔비디아를 포함해 시장에서의 CPO 적용 및 활용 사례를 다룰 계획이다.
주영창 KMEPS 학회장은 “이번 포럼은 반도체 패키지와 실리콘 포토닉스, 광통신 영역 간 이해를 넓히는 기회”라며 “CPO 필요성과 현황을 공유하며 향후 발전 전략을 논의하는 자리가 될 것”이라고 밝혔다.
권동준 기자 djkwon@etnews.com
