LG이노텍이 로봇과 반도체 기판, 전장 부품을 필두로 한 신사업 확장에 속도를 낸다. 휴머노이드 로봇에 들어가는 복합센싱모듈은 이르면 2027년부터 대규모 양산에 돌입하고, 반도체 기판 생산능력(캐파)도 2배로 증설해 1~2년 내 양산한다.
문혁수 LG이노텍 사장은 23일 서울 강서구 본사에서 기자들과 만나 “휴머노이드 로봇용 부품 대규모 양산은 고객사 일정에 따라 2027년이나 2028년에 가능하다”며 “미국 내 유명한 고객은 모두 우리와 하고 있고, 유럽권 고객과도 CES 2026에서 만나 협력을 진행 중”이라고 밝혔다.
LG이노텍은 휴머노이드 로봇에 카메라, 라이더, 레이더 등을 결합한 복합센싱모듈을 공급하기 위해 개발 중이다. 현재 수 백대 수준을 생산하고 있는 데, 수 천대 이상 대규모 양산 시점을 내년 이후로 전망한 것이다.
문 사장은 “로봇은 자율주행보다 훨씬 복잡하고 어렵다”며 “본격적인 매출이 발생하는 것은 최소 3~4년 뒤가 될 것”이라고 말했다.
반도체 기판 분야는 기존 2배로 캐파 증설이 임박했다. 현재 부지 계약을 상반기 내 결정할 예정이라고 문 사장은 설명했다.
특히 서버용 고부가 기판인 플립칩 볼그리드어레이(FC-BGA) 수요 대응에 집중한다. 내년 하반기면 서버용 반도체 기판 부문도 풀로딩이 예상돼 미리 증설 투자를 진행하겠다는 구상이다. 2027년, 2028년 께 본격 양산이 목표다.
LG이노텍은 PC용 중앙처리장치(CPU) 등에 FC-BGA를 공급하고 있다. 서버용 제품과 첨단 패키징 분야로 진출을 추진 중이다.
문 사장은 “TSMC의 칩 온 웨이퍼 온 서브스트레이트(CoWoS) 등에 쓰이는 실리콘 인터포저 대응 제품을 개발 중이며, 기판 안에 소자를 집어넣는 캐비티 제품도 준비 중”이라고 설명했다.
전장 부품 부문은 자율주행 소프트웨어 업체와 협력을 통해 완성차 업체에 직접 납품하는 티어1 도약을 자신했다. LG이노텍은 다음주 이후 구체적인 협력 내용을 발표할 예정이다.
아울러 자율주행차 두뇌 역할을 하는 차량용 애플리케이션프로세서(AP) 모듈 관련 매출도 올해 4분기부터 발생할 것이라고 소개했다.
문 사장은 “AP 모듈에 힘입어 전장 부품 매출은 당분간 연간 20% 가량 늘어날 전망”이라고 전했다.
김영호 기자 lloydmind@etnews.com
