세게 반도체 전공정(프론트엔드) 장비 시장 규모가 내년까지 두자릿수 이상 성장률을 기록할 것이란 전망이 나왔다.
글로벌 전자산업 공급망 대표 협회인 SEMI는 최근 '세계 300㎜ 팹 전망 보고서'에서 올해 반도체 전공정 장비 투자 규모가 1330억달러(200조8000억원)에 달할 것으로 내다봤다. 전년 대비 18% 증가한 규모다.
전공정 장비는 웨이퍼에 반도체 회로를 그리는 전체 공정을 의미한다. 패키징·테스트(후공정)을 제외한 과정이다.
전공정 장비 시장 성장세는 내년에도 지속될 것으로 예상된다. SEMI는 내년에는 올해 대비 14% 늘어난 1510억달러의 전공정 팹 장비 시장이 형성될 것으로 관측했다. 올해와 내년 모두 두자릿수대 성장률을 기록할 것이란 관측이다.
시장 성장은 인공지능(AI) 확산으로 핵심 인프라인 AI 반도체 칩 제조 수요가 급증한 영향으로 분석된다. AI 데이터센터에 적용되는 AI 가속기뿐만 아니라 네트워크에 연결하지 않고 기기 자체에서 AI 연산을 하는 '온디바이스 AI' 반도체 칩 수요도 팹 투자를 견인하고 있다.
여기에 국가별로 반도체 생산능력을 확대하려는 시도도 반도체 장비 시장을 키우고 있다. 자국 내 생산 거점을 두려는 전략이 팹 투자를 가속화한다는 의미다.
향후 시계도 밝다. 2028년에는 1550억달러(전년비 3% 증가), 2029년에는 1720억달러(11% 증가) 시장을 달성하며 꾸준한 성장세를 보일 것으로 SEMI는 내다봤다.
특히 2나노미터(㎚) 이하 첨단 공정과 메모리 시장이 반도체 장비 성장을 주도할 것으로 예상된다. SEMI는 시스템 반도체(로직·마이크로) 분야에서 2027년부터 2029년까지 2280억달러 투자가 이뤄질 것으로 전망했다. 삼성전자·TSMC·인텔이 2㎚ 이하 첨단 공정 투자 경쟁을 본격화하면서 반도체 장비 시장도 함께 성장할 것이란 분석이다.
메모리도 반도체 장비 성장을 뒷받침할 핵심 부문으로 지목됐다. SEMI는 메모리 부문에서 2027년~2029년까지 1750억달러 규모 장비 투자가 이뤄질 것으로 내다봤다.
권동준 기자 djkwon@etnews.com
