국내 7개 대학 연구센터가 인공지능(AI) 반도체 핵심 연구개발(R&D) 성과를 소개한다. 이번 전시는 AI 시스템반도체, 온디바이스 AI, 뉴로모픽, 프로세싱 소프트웨어(SW) 등 차세대 반도체 기술 흐름을 조망하고, 각 대학이 축적한 원천기술과 응용 성과를 공유하는 자리다.
KAIST 인공지능반도체시스템 연구센터는 실시간 AR·VR 분야에 적용할 수 있는 텍스트-모션 생성용 고효율 디퓨전 모델 가속기 칩을 전시한다. 비구조적 FFN 재사용 알고리즘과 재구성 가능한 벡터 처리 엔진 기법을 활용해 연산 효율을 높인 것이 특징이다. 이를 통해 미래 AI 사회를 뒷받침할 핵심 원천 기술과 인재 양성 성과를 함께 소개한다.
인하대 인공지능시스템반도체 연구센터는 스마트 모빌리티를 위한 고성능 저전력 양자내성암호(PQC) 기반 AI-보안 영상 플랫폼을 공개한다. 아날로그 인메모리 컴퓨팅 시스템과 NPU 하드웨어·소프트웨어 통합 플랫폼 연구 성과도 함께 선보인다.
서울과학기술대 AI 반도체 프로세싱 SW 연구센터는 인공지능 반도체 시스템을 위한 프로세싱 SW 및 응용 기술 연구 성과를 발표한다. 리다(LiDAR) 및 서라운드뷰 이미지 기반 자율주행 기술, 머신러닝 기반 회로 IP 설계 최적화 SW도 시연한다.
광운대 휴먼브레인 뉴로컴퓨팅 플랫폼 연구센터는 인간 신경계를 모방해 오감 신호를 인지하고 장치를 제어하는 뉴로모픽 소자 및 회로 기술을 선보인다. 관람객 참여형 로봇 팔 제어를 비롯해 쓰러짐 탐지, 비접촉 위치 및 호흡 모니터링 등 다양한 SNN 기반 시연 데모도 준비했다.
서강대 대규모 데이터센터용 AI 시스템반도체 연구센터는 대규모 언어모델(LLM) 분산 학습 과정에서 발생하는 통신 병목을 줄이기 위해 재설계한 트랜스포머 연산 구조 'FAL'을 제안한다. FAL 구조는 중복 통신과 연산 의존성을 줄여 분산 학습 성능을 기존 대비 1.5배 이상 높이는 것이 특징이다. 대규모 데이터센터 환경에 최적화한 고효율 AI 시스템반도체 기술력을 입증하는 성과로 주목된다.
세종대 온디바이스 AI 반도체 연구센터는 자동차와 휴머노이드, 첨단 의료장비 등에 적용 가능한 온디바이스 AI SoC 컴퓨팅 플랫폼을 전시한다. 추론과 학습이 모두 가능한 온디바이스 AI 통합 패키징 기술과 고속 인터페이스 등 핵심 요소 기술을 소개한다. 센서 퓨전과 연결형 온칩 AI 기술을 통해 다양한 산업에 AI를 접목하는 AI-X 구현 가능성을 제시한다.
국립금오공과대 온센서 AI 반도체 연구센터는 AI 시스템반도체와 지능형 센서를 융합한 6가지 연구 결과물을 전시한다. 대표적으로 1차원 합성곱 신경망(1D CNN)을 활용해 초음파 에코 패턴 인식과 경동맥 계측을 수행하는 초음파 스캐너 ASIC을 선보인다.
박유민 기자 newmin@etnews.com
