사피엔반도체가 UXGA+(1600×1200)급 고해상도 성능을 갖춘 상용 마이크로 발광다이오드(LED) 상보형금속산화물반도체(CMOS) 백플레인 구동 칩을 전격 출시했다고 23일 밝혔다.
제품은 '벌집 픽셀 구조'를 상용 제품에 적용해 기존 사각형 배열보다 공간 효율을 극대화한 게 특징이다. 육각형 벌집 구조는 어느 각도에서나 픽셀 간격이 일정하게 유지돼 사용자 시각적 인지 방식에 가까운 영상 구현이 가능하다.
회사는 제품을 바탕으로 디스플레이뿐만 아니라 차세대 인공지능(AI) 서버룸용 광통신 시장도 겨냥한다는 방침이다. 빛으로 데이터를 전송하는 광통신 기술에서 마이크로 LED 소자 둘레와 면적 비율은 데이터 전송 속도를 결정하는 핵심 지표다. 벌집 구조를 활용해 데이터 대역폭을 넓히고 전송 속도를 획기적으로 개선해 AI 데이터센터 내부 통신 솔루션을 제공할 전망이다.
사피엔반도체는 오는 5월초 개최되는 세계 최대 디스플레이 행사인 '2026 정보디스플레이학회 디스플레이위크'에서 제품을 정식 공개한다.
김영호 기자 lloydmind@etnews.com
