[人사이트]보리스 예니쉐스 바스프 아태지역 전자재료 사업본부 사장

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보리스 예니쉐스 바스프 아태지역 전자재료 사업부 사장
<보리스 예니쉐스 바스프 아태지역 전자재료 사업부 사장>

“한국 기업은 근면하며 특히 목표를 달성하는데 집중합니다. 스스로 높은 목표치를 설정한 뒤 소재 공급사에도 높은 수준을 요구합니다. 한국 고객과 함께 어려움을 극복하며 우리도 한걸음 앞으로 나가게 됩니다.”

바스프는 2013년 전자소재 아태지역 본부를 홍콩에서 서울로 옮겼다. 본부이전 후 보리스 예니쉐스 사장이 줄곧 바스프 아태지역 전자재료 사업본부를 이끌고 있다. 올해 4년째다. 5명으로 시작한 인원이 현재 50명을 넘었다. 1954년 국내에 들어와 7개 생산시설에서 화학원료, 엔지니어링 플라스틱 등을 생산하는 한국바스프와 구별된다.

경기도 수원 성균관대학교 자연과학 캠퍼스에는 아태지역 전자소재 연구개발(R&D) 센터가 자리잡고 있다. 2014년 개소했다. 성과도 나왔다. R&D센터 프로젝트 품목 2개가 지난해 처음 상품화됐다. 고객사와 공동으로 개발했다. 도금(플레이팅) 공정 패키지 솔루션과 세정액이다. 대만 공장에서 생산·공급하고 있다.

보리스 사장은 바스프 경쟁력 중 하나로 원재료 컨트롤을 꼽았다. 그는 “반도체 공정이 미세화하면서 퓨리티 레벨(순수도)과 분자단위 제어가 더욱 중요해졌다”면서 “원재료나 중간재료를 구입해서 가공하는 다른 업체와 달리 바스프는 원재료 합성부터 최종 소재까지 일원화해 관리한다”고 말했다. 세계 최대 화학업체 바스프의 2015년 매출액은 704억유로(85조원)다.

반도체 선폭이 줄어들면 종횡비(aspect ratio)가 높아져 메탈을 주입하는 공간이 더욱 뾰족해진다. 높은 종횡비는 도금 공정에서 메탈 중간에 구멍(void)이 생기는 문제를 유발한다. 아래부터 위까지 메탈을 빈틈없이 채우는데 각종 보조제(additive), 계면활성제(surfactant) 등이 첨가된다.

최신 패키지에서도 플레이팅 공정은 중요해진다. 칩(die) 여러 개를 적층한 후 수직으로 구멍 수십개를 뚫어 메탈을 채워 연결하는 D램 패키지 TSV(Through Silicon Via)가 그 예다. TSV는 기존 와이어본딩을 대체하며 HBM 등에 적용된다.

바스프는 올해 2분기 전남 여수에 암모니아수 공장을 완공한다. 대만에 이은 두 번째 반도체용 암모니아수 생산시설이다.

보리스 사장은 “바스프는 대만, 중국, 싱가폴, 유럽 지역 초고순도케미칼(UPC) 분야에서 높은 시장점유율을 보이고 있다”면서 “전자재료 분야로 한국 시장에 진출하는 첫번째 단계”라고 말했다. 국내 암모니아수 시장은 동우화인켐이 20여년간 독점적 지위를 유지하고 있다.

바스프 여수 전자재료 공장은 모듈러 방식으로 짓는다. 공장 인프라를 넓게 구축해 모듈처럼 설비를 증설한다는 의미다. 현재 암모니아수, 클리닝 솔루션 생산시설을 갖추고 있다.

보리스 사장은 모듈러 방식을 “레스토랑에 여러 개 홀과 룸을 갖춰놓은 후에 수요에 따라 테이블을 추가하는 식”이라고 설명했다. 앞으로 플레이팅, CMP슬러리 설비 등을 추가할 가능성을 나타냈다.

보리스 사장은 “한국은 반도체 메모리·로직, 디스플레이 분야에서 모두 리더십을 발휘하는 유일한 국가”라면서 “우리가 한국에 투자를 지속하는 이유”라고 말했다.

이종준기자 1964winter@etnews.com