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권동준 기자

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    [SEDEX]삼성전자, “옆이 아닌 위로” HBM 혁신 구조로 AI 승부수

    삼성전자가 차세대 구조의 고대역폭메모리(HBM)로 AI 메모리 시장 승부수를 던졌다. 지금까지 그래픽처리장치(GPU) 등 AI 프로세서 옆에 배치했던 HBM을, 위로 적층해 성능과 전력 효율을 극대화한다는 전략이다. 삼성전자는 10월 14일부터 16일까지 서울 코엑스에서 열리는 'SEDEX 2026(반도체대전)'에 참가해 AI 응용처별 주요 반도체 제품과 솔루션을 선보였다. 특히 AI 연산 장치와 메모리 사이 물리적 거리를 줄인 3D 메모리 아

    2026-10-14 17:30
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    [SEDEX 2026]SK하이닉스, HBM만으로는 부족…'신개념 AI 메모리' 꺼냈다

    SK하이닉스가 인공지능(AI) 추론에서 급증한 메모리 용량 수요에 대응, 새로운 AI 메모리를 무기로 꺼내들었다. D램을 수직으로 쌓아 대역폭을 끌어올린 HBM처럼 낸드를 수직 적층한 '고대역폭낸드플래시(HBF)'가 주인공이다. SK하이닉스는 HBF 상용화 추진과 동시에 표준화를 통해 시장 주도권을 선점할 계획이다. SK하이닉스는 14일부터 16일까지 서울 코엑스에서 열린 'SEDEX 2026(반도체 대전)'에서 HBF 구조 모형을 전시해 관람

    2026-10-14 17:12
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    삼성전자, 반도체 협력사에 “AI로 장비 고장·오류 사전 대응” 주문...장비업계 기술 전략 바뀌나

    삼성전자가 국내외 주요 반도체 장비 협력사에 제조 공정 내 인공지능(AI) 적용을 주문했다. 반도체 장비 오류·결함을 사전에 파악, 인적 개입을 최소화하고 생산성을 대폭 끌어올리려는 시도다. 14일 업계에 따르면 삼성전자 DS부문은 주요 반도체 장비 협력사와 AI 기능 강화를 위한 협의에 착수했다. 어플라이드 머티어리얼즈·ASML·램리서치·도쿄일렉트론(TEL)·KLA 등 세계 상위 5대 장비사와 국내 핵심 협력사가 협의 대상에 포함된 것으로 알

    2026-10-14 16:30
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    ASML, 3분기 매출 117억유로…“전년 동기 대비 55% ↑”

    반도체 노광장비 세계 1위인 ASML은 14일(현지시간) 3분기 총매출은 116억6200만억유로(약 17조5000억원), 순이익은 49억6000만유로(약 7조5000억원)을 기록했다고 밝혔다. 매출총이익률은 57.5%를 달성했다. 총매출은 전년 동기 대비 약 55%, 순이익은 두배 이상 늘었다. 크리스토프 푸케 ASML 최고경영자는 “3분기 총 순매출이 당사 가이던스 상단에 근접한 약 117억유로로 사상 최고치를 기록했다”며 “이는 우리의 강력

    2026-10-14 15:39
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    LX판토스, 로봇·AI 전환 기술 연구·실증 거점 'TDL Lab' 개소

    LX판토스(대표 이용호)가 로봇전환(RX)과 인공지능전환(AX)을 핵심 동력으로 하는 '기술주도 물류' 혁신을 추진한다. LX판토스는 최근 인천 청라에 위치한 '메가와이즈청라물류센터'에'TDL Lab'을 개소했다고 14일 밝혔다. 'TDL(Tech Driven Logistics)'는 고객 맞춤형 물류 서비스를 제공하는 LX판토스 기술 기반 물류 운영 체계다. LX판토스 물류 현장과 연계해 구축된 혁신 기술 연구·실증 거점이다. TDL Lab에서

    2026-10-14 14:35
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    [미리보는 테크서밋]<2>글로벌 '톱5' 반도체 장비사 총출동…“AI 시대 공정 혁신 제시”

    반도체 혁신은 '공정'으로 실현된다. 무엇을 어떻게 제조하느냐에 따라 반도체 성능과 품질이 좌우된다. 반도체 제조사뿐만 아니라 소재·부품·장비(소부장)의 기술 혁신이 요구되는 이유다. 특히 오늘날에는 반도체 공정 혁신이 인공지능(AI) 성패를 좌우하는 핵심 역량이다. 반도체 소부장 가운데 장비는 공정 인프라를 구현하는 주요 축이다. 반도체 투자가 장비 산업에 집중되는 것도 이 때문이다. 누가 더 빠르게 혁신 기술을 선점하느냐, 누가 더 많은 첨

    2026-10-14 10:14
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    TI, AI 데이터센터 위한 나노초 수준 '아날로그-디지털 컨버터' 공개

    텍사스인스트루먼트(TI)가 미국 캘리포니아주 새너제이에서 열리는 '오픈 컴퓨트 프로젝트(OCP) 글로벌 서밋'에서 인공지능(AI) 데이터센터의 전력 이상을 감지하고 안정적인 운영을 돕는 반도체 신제품을 공개했다고 13일 밝혔다. AI 작업량이 늘면서 데이터센터에서는 순간적인 전압 변화나 데이터 전송 오류로 시스템이 멈출 위험이 커지고 있다. 이에 맞춰 TI는 전력 상태 감시, 안전한 전력 공급, 통신 신호의 정확도 향상을 위한 솔루션을 선보인다

    2026-10-13 14:01
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    인텔, 에이전틱 AI 대응한 'GPU D-시리즈·제온 랙' 공개

    인텔이 에이전틱 인공지능(AI)에 혁신 기술과 신제품을 공개했다. 개방형 소프트웨어(SW)와 함께 에이전틱 AI 인프라 구축을 지원할 방침이다. 인텔은 미국 캘리포니아 새너제이에서 열린 '오픈컴퓨트프로젝트(OCP) 글로벌 서밋'에서 추론용 그래픽처리장치(GPU) D-시리즈(코드명 크레센트 아일랜드) 추가 사양과 제온 기반 랙 설계를 공개했다. 중앙처리장치(CPU)·GPU·전용 가속기와 개방형 소프트웨어(SW)를 결합한 이기종 AI 인프라로 에이

    2026-10-13 13:44
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    [미리보는 테크서밋]<1>삼성전자·SK하이닉스 “AI 시대 메모리 미래 청사진 제시”

    인공지능(AI)이 반도체 시장을 흔들고 있다. 반도체 없이는 AI을 실현할 수 없기 때문이다. 컴퓨팅 연산을 지원했던 메모리 위상도 완전히 바뀌었다. AI 인프라 내 메모리 역할이 커지면서 대역폭을 끌어올리고 용량을 키우는 기술 고도화 경쟁이 한창이다. 특히 메모리는 전례없던 공급 부족으로 AI 확산의 최대 '병목'으로 꼽히고 있다. 메모리 제조업계에서는 천문학적인 규모로 생산능력 확충에 뛰어들고 있다. 차별화된 메모리 기술력과 공급 역량이 A

    2026-10-13 10:27
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    CXMT “차세대 구조 D램 제품 올해 내 상용화 목표”

    중국 창신메모리(CXMT)가 차세대 반도체 구조에 기반한 D램 제품을 올 연말에 선보인다고 밝혔다. 삼성전자·SK하이닉스 등 메모리 선두를 맹추격하겠다는 의지로 읽힌다. 12일(현지시간) 중국 매체에 따르면, 차오칸위 CXMT 총재는 최근 한 행사에서 연말까지 '4F² D램을 이요한 차세대 서버용 메모리 제품 'DDR5 RDIMM'을 내놓을 계획이라고 밝혔다. 반도체 웨이퍼 제조 공정에서 노광 공정으로 구현할 수 있는 최소 선폭을 'F'라고 부

    2026-10-12 18:16
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    팹리스산업협회, 반도체대전서 '대구 팹리스 지원센터 공동관' 운영

    한국팹리스산업협회(대구지원센터)는 14일부터 16일까지 서울 코엑스에서 열리는 '제 28회 반도체대전(2026 SEDEX)에서 '대구 팹리스 지원센터 공동관'을 운영한다. 공동관 운영은 대구시·경북대와 추진 중인 '지능형 반도체 개발 지원사업'과 '고신뢰 반도체 상용화를 위한 검증·확인 지원사업'의 일환이다. 비수도권 주요 팹리스의 혁신 기술을 알리고 판로 개척을 돕기 위해 준비됐다. 공동관에는 사업 홍보관과 비수도권 유망 팹리스 5개사가 참여

    2026-10-12 10:18
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    최태원 SK 회장 “미·중 반도체 증설 시 우리 점유율 축소…최대한 빨리 확장 해야”

    최태원 SK그룹 회장이 속도감 있는 반도체 인프라 증설 투자의 필요성을 재차 강조했다. 최 회장은 11일(현지시간) 중국 상하이에서 열린 '제38회 상하이시 시장(市長) 국제기업가 자문회의' 행사장에서 “익스팬션(확장)을 빨리빨리 해야(한다). 중국이나 미국 마이크론이 더 빠른 속도로 증설하면 우리나라 시장점유율은 줄어든다”고 밝혔다. 최 회장은 그러기 위해서는 광주 뿐만 아니라 어디에도 계속 늘려야 한다며 “수요는 엄청나게 있는데 공장을 못

    2026-10-11 18:23
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    반도체대전 역대 최대 규모로 14일 개막…“실리콘 지능 시대 연다”

    한국반도체산업협회는 14일부터 16일까지 서울 코엑스에서 '제 28회 반도체대전(SEDEX 2026)'을 개최한다. '실리콘 지능의 시대로'를 주제로 열리는 이번 전시회는 삼성전자·SK하이닉스를 포함한 300개사가 888부스로 참가하는 역대 최대 규모의 반도체산업 종합 전시회다. 전년 대비 참가 기업이 70여개 늘었다. 개막 첫날 진행하는 기조강연은 △피지컬 AI 시대를 여는 AI 반도체(신동주 모빌린트 대표) △미래 컴퓨팅 시대의 도전과 기회

    2026-10-11 16:00
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    “4년 뒤 20배 폭증”…삼전닉스 '로봇 D램' 메모리 새 성장동력 떴다

    휴머노이드 로봇용 D램 수요가 5년 내 올해 대비 20배 증가할 것이란 전망이 나왔다. 카운터포인트리서치는 휴머노이드 산업 전체 D램 수요가 올해 8300테라비트(Tb)에서 2030년 약 17만2000Tb로 20배 가까이 늘어날 것이라고 11일 밝혔다. 고대역폭메모리(HBM)가 인공지능(AI) 데이터센터 수요로 급성장한데 이어 로봇이 삼성전자와 SK하이닉스에 새로운 메모리 수요처로 떠오르고 있다는 분석이다. 로봇의 '브레인'은 카메라, 라이다(

    2026-10-11 12:44
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    [알림] '전자신문 테크 서밋' 28·29일 개최...AI 혁명 이끌 반도체 기술 조망

    전자신문은 이달 28~29일 이틀 간 콘래드 서울 파크볼룸에서 '전자신문 테크 서밋 2026'을 개최합니다. 올해 테크 서밋은 '차세대 반도체로 가속화하는 인공지능(AI) 혁명'을 주제로, AI와 반도체가 서로의 혁신을 가속하는 기술 변화와 미래 시장을 집중 분석·전망합니다. AI가 세상을 뒤바꾸고 있습니다. 생성형 AI에 이어 에이전트와 피지컬 AI로 저변이 확장하면서 '혁명'이라고 불릴만한 대전환이 이뤄지고 있습니다. AI는 인간의 삶에 깊

    2026-10-08 14:51