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박진형 기자
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AMD, 3분기 매출 13.4조원…역대 최대 매출 경신AMD가 또 한 번 분기 기준 역대 최대 매출을 경신했다. AMD는 3분기 매출이 지난해 전년 대비 36% 증가한 92억4600만 달러(약 13조3500억원)를 기록했다고 4일(현지시간) 밝혔다. 매출은 시장조사업체 LSEG가 집계한 시장 전망치 87억4000만 달러를
2025-11-05 08:42 -
[SK AI 서밋] 전시 대상 '고객·협력사'로 확대…AI칩·휴머노이드 로봇 눈길SK그룹 연례행사 'SK AI 서밋'은 발표 세션뿐 아니라 전시관도 참관객으로 붐볐다. 올해 전시 대상이 계열사에서 고객사, 협력사, 대학으로 늘어나며 볼거리가 많아졌다. AI 서비스뿐 아니라 휴머노이드 로봇과 같은 물리적(피지컬) AI 솔루션까지 전시돼 눈길을 끌었다
2025-11-03 14:47 -
[SK AI 서밋] 곽노정 SK하이닉스 대표 “AI 메모리 '크리에이터'로 도약”SK하이닉스가 '인공지능(AI) 메모리 크리에이터'가 되겠다는 비전을 발표했다. 고객이 필요로 하는 제품 공급을 넘어, 문제를 해결하고 새로운 가치를 창출하는 기업이 되겠다는 것이다. 곽노정 SK하이닉스 대표는 3일 서울 코엑스에서 열린 'SK AI 서밋 2025'에서
2025-11-03 14:20 -
에이디테크놀로지, 유클리드 AI 데이터센터용 칩 수주에이디테크놀로지는 네덜란드 스타트업 유클리드(Euclyd)와 데이터센터용 인공지능(AI) 칩 '크래프트워크(CRAFTWERK)' 개발 계약을 체결했다고 3일 밝혔다. 유클리드는 대규모 언어 모델(LLM)을 포함한 기초 AI 모델을 위한 고성능·고효율 칩을 개발하는 스타
2025-11-03 13:46 -
[APEC 결산]정부·기업 손잡고 'AI 코리아' 도약경주에서 지난달 28일부터 31일까지 열린 아시아태평양경제협력체(APEC) 최고경영자(CEO) 서밋의 핵심 주제는 단연 인공지능(AI)이었다. AI가 촉발한 경제·산업 성장의 훈풍을 아태 국가 전반으로 확산하고 AI 격차를 해소하는 등 지속가능한 성장을 실제 이행하겠다
2025-11-02 15:00 -
삼성전자·엔비디아, 메모리 공급 넘어 '제조 혁신 동반자'로…HBM4 협력도 시사삼성전자와 엔비디아가 반도체 제조 혁신 동반자로 거듭났다. 인공지능(AI) 기술을 활용, 반도체 생산 전주기의 생산성 극대화를 실현할 'AI 팩토리' 구축에 함께하기로 한 것. 지금까지 메모리 공급과 수요 업체 수준이었던 양사 관계가 제조 혁신을 위한 '동맹' 수준으로
2025-10-31 17:01 -
SK하이닉스, 첫 '사장급' CTO 배출…SK온 대표엔 전략통SK하이닉스가 첫 사장급 최고기술책임자(CTO)를 배출했다. 첨단 메모리 기술 개발로 회사 성장에 기여한 공로를 인정한 결과다. SK그룹은 11월 1일자로 차선용 SK하이닉스 미래기술연구원장을 사장으로 승진 발령한다고 30일 밝혔다. 미래기술연구원은 SK하이닉스 CTO
2025-10-30 14:31 -
SEMI “올해 실리콘 웨이퍼 출하량 전년比 5.4%↑”SEMI(옛 국제반도체장비재료협회)는 올해 실리콘 웨이퍼 출하량이 전년 대비 5.4% 증가한 128억2400만 제곱인치를 기록할 것이라고 29일 밝혔다. 최첨단 로직 반도체와 고대역폭 메모리(HBM) 수요로 웨이퍼 출하 증가를 예상했다. 비 AI 응용 분야의 웨이퍼 출
2025-10-29 15:08 -
엠티아이, K-테크 인사이드 쇼 '국무총리 표창'엠티아이는 29일 일산 킨텍스에서 열린 산업통상자원부 주관 'K-테크 인사이드 쇼 2025'에서 박성균 대표가 국무총리 표창을 수상했다고 밝혔다. K-테크 인사이드 쇼(옛 소부장뿌리기술대전)는 산업부가 2011년부터 개최한 행사다. 매년 국내 소재·부품·장비 산업의 자
2025-10-29 15:05 -
곽동신 한미반도체 회장, 50억 자사주 취득 계획
한미반도체는 곽동신 회장이 사재로 50억원 규모의 자사주를 취득할 계획이라고 29일 공시했다. 곽 회장은 이날부터 내달 26일까지 장내에서 자사를 사들인다. 취득이 완료되면 지분율은 33.47%에서 33.50%로 늘어난다. 곽동신 회장은 지난 2023년부터 누적 473
2025-10-29 14:44 -
크리모, 단열 성능 99.9% 유지 '저방사 유리 안테나 기술' 개발단열 성능을 유지하면서도 무선 통신을 원활케 하는 저방사 유리(Low-E 글라스) 안테나 기술이 개발됐다. 크리모는 무선 전파 투과율을 10배 향상하면서 열 차단 성능은 99.9% 유지하는 '웨이브존' 기술을 확보했다고 29일 밝혔다. 저방사 유리는 유리 표면에 금속
2025-10-29 13:10 -
[ET톡] 성장가도 AI 인프라 시장최근 '순환형 인공지능(AI) 경제'라는 용어가 주목받고 있다. AI 생태계 참여 기업 간 투자와 수요가 서로 맞물리며 고리를 형성하고 있다는 것이다. 실제 오픈AI는 엔비디아와 1000억 달러 규모의 투자 유치 계약을 체결하고, 해당 자금으로 엔비디아 AI 반도체를
2025-10-28 13:30 -
에이직랜드, TSMC 3나노·CoWoS 사업 개시…'AI 반도체' 수요 공략국내 유일 TSMC 디자인하우스인 에이직랜드가 인공지능(AI) 반도체 설계 지원 사업에 본격 착수했다. TSMC 3나노미터(㎚) 공정과 첨단 패키징을 위한 핵심 역량을 확보, 급증하는 AI 반도체 개발 수요에 대응한다. 26일 업계에 따르면 에이직랜드는 최근 TSMC의
2025-10-26 16:00 -
인텍플러스, TSMC CoWoS 외관 검사장비 품질 평가인텍플러스가 반도체 외관 검사장비로 TSMC 첨단 패키징 생태계에 진입을 시도한다. 9일 업계에 따르면 인텍플러스는 지난달 대만 외주 반도체 패키징·테스트(OSAT) 기업을 통해 TSMC '칩 온 웨이퍼 온 서브스트레이트(CoWoS)' 외관 검사장비 품질 평가에 착수했
2025-10-26 15:00 -
보스반도체-텐스토렌트, 개방형 칩렛 생태계 확산 협력보스반도체는 텐스토렌트가 주도하는 '개방형 칩렛 아틀라스(OCA)' 아키텍처 개발·확산을 위해 협력한다고 24일 밝혔다. OCA는 칩렛 기술 기반의 개방형 아키텍처다. 칩렛은 기능별로 나뉜 소형 반도체 블록을 조합해 하나의 시스템온칩(SoC) 반도체를 구성하는 기술로,
2025-10-24 13:53