한국반도체산업협회가 주최한 제27회 반도체대전이 22일 서울 강남구 코엑스에서 사흘 일정으로 열렸다. 세미파이브 부스에서 관람객이 반도체 웨이퍼 기술에 대한 설명을 듣고 있다.
2025-10-22 15:41
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[포토] 반도체 웨이퍼 살펴보는 관람객 -
[SEDEX 2025] AI 고도화에 반도체 기술 혁신 '속도전'인공지능(AI)을 향한 반도체 업계의 도전이 시작됐다. 설계부터 제조, 후공정까지 전 과정에서 AI 반도체를 업그레이드 하기 위한 기술 고도화가 진행됐다. 22일 서울 코엑스에서 개막한 '반도체대전(SEDEX 2025)'에서는 고성능 반도체 구현 솔루션들이 대거 공개돼
2025-10-22 15:41 -
[포토] HBM4 내세운 SK하이닉스제27회 반도체대전이 22일 서울 강남구 코엑스에서 열렸다. 참관객이 SK하이닉스의 6세대 고대역폭 메모리 'HBM4'를 살펴보고 있다.
2025-10-22 15:33 -
[반도체 유니콘을 향해]<20>엑사리온, 3D 오디오 '사운드 트레이싱' 사업화엑사리온은 3차원(3D) 오디오와 인공지능(AI) 반도체를 개발하는 팹리스 스타트업이다. 실제처럼 느낄 수 있는 공간 오디오를 구현하는 기술로 업계 주목을 받고 있다. 실제 세계에서 듣는 것과 같은 사실적 소리를 구현하는 기술은 난도가 높다. 공간 상에서 음원과 청지자
2025-10-22 15:00 -
코아시아세미, 반도체 칩렛 아키텍처 'CoCs' 공개코아시아세미는 차세대 반도체 칩렛 아키텍처 'CoCs'를 Arm 언락드 서울 2025 행사에서 처음 공개했다고 22일 밝혔다. 코아시아세미가 개발한 CoCs(CoAsia Chiplet Solution)는 반도체 칩렛을 구현할 수 있는 설계 플랫폼이다. 칩렛은 서로 다른
2025-10-22 14:53 -
[포토] 세미파이브의 반도체 웨이퍼한국반도체산업협회가 주최한 제27회 반도체대전이 22일 서울 강남구 코엑스에서 사흘 일정으로 열렸다. 세미파이브 부스에서 관람객이 반도체 웨이퍼 기술에 대한 설명을 듣고 있다.
2025-10-22 14:51 -
[포토] 삼성전자의 6세대 고대역폭 메모리 'HBM4'한국반도체산업협회가 주최한 제27회 반도체대전이 22일 서울 강남구 코엑스에서 사흘 일정으로 열렸다. 삼성전자 부스에서 관람객이 6세대 고대역폭 메모리 'HBM4'를 살펴보고 있다.
2025-10-22 14:51 -
옴디아 “2027년 아이폰 모델명은 '아이폰20'”애플이 2027년 출시하는 아이폰을 '아이폰20'으로 명명할 것이라는 전망이 나왔다. 허무열 옴디아 수석연구원은 22일 서울 서초구 엘타워에서 열린 콘퍼런스에서 “애플은 2027년 상반기에 아이폰18e와 아이폰20을 출시하고 하반기에는 아이폰20 에어, 프로, 프로맥스
2025-10-22 14:46 -
아바코, 첨단 패키징용 스퍼터 양산 평가 계약아바코는 반도체 패키징용 스퍼터를 개발하고 국내 주요 외주반도체조립테스트(OSAT) 기업과 양산라인 평가 계약을 체결했다고 22일 밝혔다. 스퍼터는 박막을 형성하는 장비로, 아바코는 웨이퍼레벨패키징(WLP) 공정에서 발생하는 웨이퍼 휨 현상을 크게 줄이고, 150도 이
2025-10-22 14:43 -
[포토] 송재혁 삼성전자 CTO, '시너지를 통한 반도체 혁신'한국반도체산업협회가 주최한 제27회 반도체대전이 22일 서울 강남구 코엑스에서 사흘 일정으로 열렸다. 송재혁 삼성전자 CTO가 '시너지를 통한 반도체 혁신'을 주제로 키노트 발표를 하고 있다.
2025-10-22 14:39 -
[포토] 송재혁 삼성전자 CTO, '시너지를 통한 반도체 혁신'한국반도체산업협회가 주최한 제27회 반도체대전이 22일 서울 강남구 코엑스에서 사흘 일정으로 열렸다. 송재혁 삼성전자 CTO가 '시너지를 통한 반도체 혁신'을 주제로 키노트 발표를 하고 있다.
2025-10-22 14:39 -
[포토] 삼성전자 HBM기술은제27회 반도체대전이 22일 서울 강남구 코엑스에서 열렸다. 참관객이 삼성전자의 6세대 고대역폭 메모리 'HBM4'를 살펴보고 있다.
2025-10-22 14:23 -
삼성·SK하이닉스 HBM4 격돌…반도체대전 맞불 전시삼성전자와 SK하이닉스가 6세대 고대역폭메모리 'HBM4'로 맞붙었다. 양사는 22일 한국반도체산업협회 주최로 열린 '반도체대전(SEDEX 2025)'에서 HBM4를 전면에 내세웠다. 현재 공급 중인 HBM3E에 이은 차세대 제품으로, HBM4 실물이 일반에 공개된 건
2025-10-22 14:18 -
텔콤인터내쇼날, 'ADEX 2025' 참가…암페놀 주력 방산용 RF 솔루션 집중 공개주파수(RF) 통신 및 고신뢰성 부품 전문 기업 텔콤인터내쇼날(대표 최유섭)은 20일부터 24일까지고양시 일산 킨텍스에서 열리는 '서울 국제 항공우주 및 방위산업 전시회(Seoul ADEX 2025)'에 참가한다고 밝혔다. 텔콤인터내쇼날은 방위산업 분야의 핵심 부품인
2025-10-22 14:07 -
휴니드, 보잉과 1억3000만달러 규모 항공부품 공급계약 체결…ADEX 2025서 공식 발표글로벌 항공전자 전문기업 휴니드테크놀러지스(이하 '휴니드')는 서울 ADEX 2025 현장에서 미국 보잉과 올해 성사된 총 1억3000만달러(약 1800억원) 규모 항공기 부품 공급계약에 대한 공식발표 행사(Announcement Ceremony)를 진행했다고 밝혔다.
2025-10-22 13:56