아바코는 반도체 패키징용 스퍼터를 개발하고 국내 주요 외주반도체조립테스트(OSAT) 기업과 양산라인 평가 계약을 체결했다고 22일 밝혔다. 스퍼터는 박막을 형성하는 장비로, 아바코는 웨이퍼레벨패키징(WLP) 공정에서 발생하는 웨이퍼 휨 현상을 크게 줄이고, 150도 이
2025-10-22 14:43
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아바코, 첨단 패키징용 스퍼터 양산 평가 계약 -
[포토] 송재혁 삼성전자 CTO, '시너지를 통한 반도체 혁신'한국반도체산업협회가 주최한 제27회 반도체대전이 22일 서울 강남구 코엑스에서 사흘 일정으로 열렸다. 송재혁 삼성전자 CTO가 '시너지를 통한 반도체 혁신'을 주제로 키노트 발표를 하고 있다.
2025-10-22 14:39 -
[포토] 송재혁 삼성전자 CTO, '시너지를 통한 반도체 혁신'한국반도체산업협회가 주최한 제27회 반도체대전이 22일 서울 강남구 코엑스에서 사흘 일정으로 열렸다. 송재혁 삼성전자 CTO가 '시너지를 통한 반도체 혁신'을 주제로 키노트 발표를 하고 있다.
2025-10-22 14:39 -
[포토] 삼성전자 HBM기술은제27회 반도체대전이 22일 서울 강남구 코엑스에서 열렸다. 참관객이 삼성전자의 6세대 고대역폭 메모리 'HBM4'를 살펴보고 있다.
2025-10-22 14:23 -
삼성·SK하이닉스 HBM4 격돌…반도체대전 맞불 전시삼성전자와 SK하이닉스가 6세대 고대역폭메모리 'HBM4'로 맞붙었다. 양사는 22일 한국반도체산업협회 주최로 열린 '반도체대전(SEDEX 2025)'에서 HBM4를 전면에 내세웠다. 현재 공급 중인 HBM3E에 이은 차세대 제품으로, HBM4 실물이 일반에 공개된 건
2025-10-22 14:18 -
[포토] HBM4 내세운 SK하이닉스제27회 반도체대전이 22일 서울 강남구 코엑스에서 열렸다. 참관객이 SK하이닉스의 6세대 고대역폭 메모리 'HBM4'를 살펴보고 있다.
2025-10-22 13:19 -
[포토] HBM4 내세운 SK하이닉스제27회 반도체대전이 22일 서울 강남구 코엑스에서 열렸다. 참관객이 SK하이닉스의 6세대 고대역폭 메모리 'HBM4'를 살펴보고 있다.
2025-10-22 12:59 -
[포토] 삼성전자 이미지센서는제27회 반도체대전이 22일 서울 강남구 코엑스에서 열렸다. 참관객이 삼성전자의 오토모티브 이미지센서 기술을 살펴보고 있다.
2025-10-22 12:58 -
LS전선, 차세대 심해 원유 이송 기술 개발 추진LS전선은 딥오션, 에퀴노르, 아커BP 등과 함께 '전기 가열식 해저 파이프라인' 기술을 공동 개발한다고 22일 밝혔다. LS전선은 핵심 부품인 히팅 케이블을 맡아 2028년부터 단독으로 양산, 공급할 계획이다. 노르웨이 해양 엔지니어링 기업 딥오션이 총괄을 맡고, 에
2025-10-22 09:43 -
[테크서밋] 심텍 “차세대 메모리 '소캠' 기판 내년 본격 양산”심텍이 차세대 저전력 메모리 모듈로 주목받는 '소캠'(SOCAMM) 기판 시장 선점에 나선다. 유문상 심텍 연구개발그룹 이사는 21일 전자신문이 주최한 '테크서밋' 콘퍼런스에서 “소캠 시장에 대응하기 위한 기판 기술 개발을 완료했다”며 “소캠용 기판을 내년부터 본격 양
2025-10-21 17:00 -
사피엔반도체, 마이크로 LED 디스플레이 엔진 제조기업과 58억 계약 체결사피엔반도체는 21일 글로벌 마이크로 발광다이오드(LED) 디스플레이 엔진 제조기업과 총 58억원 규모 상보형금속산화반도체(CMOS) 백플레인 제품 개발 및 공급 계약을 체결했다고 밝혔다. 이번 계약은 고해상도 및 향상된 레도스(LEDoS) 성능을 구현할 수 있는 차세
2025-10-21 16:26 -
호반그룹, 혁신기술 뽑고 키워 자체 경쟁력도 높인다…오픈이노베이션 '한창'호반그룹이 알짜 건설사로 빠르게 성장한 비결로 '오픈이노베이션(개방형혁신)'이 주목 받고 있다. 지난 2020년 오픈이노베이션팀을 신설해 건설신기술·친환경 자재 등 본원 경쟁력 분야뿐 아니라 정보통신기술(ICT), 모빌리티, 인공지능(AI) 등 주력사업과 연계할 수 있
2025-10-21 16:21 -
[테크서밋] LG전자 “'43조' 후공정 시장 공략…HBM·유리기판 장비 개발”LG전자가 인공지능(AI)으로 급증한 반도체 수요에 대응해 첨단 패키징 장비 시장을 공략한다. 인공지능(AI) 반도체, 고대역폭메모리(HBM) 등과 관련한 공정 장비를 단계적으로 국산화해 사업을 확장할 계획이다. 박명주 LG전자 생산기술원 선행장비기술연구소장은 21일
2025-10-21 16:00 -
[테크서밋] 스톤파트너스 “2028년 플립 형태 폴더블 아이폰 등장”애플이 내년 출시를 목표로 북 타입 형태 폴더블 아이폰 뿐 아니라 2028년에는 클램셸 타입 폴더블 아이폰을 내놓을 것이라는 전망이 나왔다. 북 타입은 삼성전자 갤럭시Z 시리즈 폴드처럼 수직 기준으로 책을 접는 듯한 폴더블폰이고, 클램셸 타입은 플립처럼 수평 기준으로
2025-10-21 16:00 -
[테크서밋] LG이노텍 “통합 센싱으로 모빌리티 공략”자율주행, 로봇, 도심항공교통(UAM) 등 차세대 이동수단의 핵심은 센서다. 사람의 눈이나 귀와 같은 '감각기관' 역할을 하는 센서가 있어야 이동이 가능하기 때문이다. 강석현 LG이노텍 모듈·시스템 연구소 리더는 21일 양재 엘타워에서 열린 테크서밋에서 “단일 센서로는
2025-10-21 16:00