레이저앱스가 1.1㎜ 두께 유리에 글라스관통전극(TGV)을 구현하는 기술을 개발했다. TGV는 반도체 유리기판에 신호를 전달하는 핵심 요소로, 기술 난도가 높은 두꺼운 유리에서 미세 균열 없이 성공해 주목된다. 레이저앱스는 독자 개발한 '멜팅 TGV' 기술과 식각(에칭

2025-10-12 17:00

롯데에너지머티리얼즈의 회로박 철수 여부가 중요한 점은 한 회사의 문제로 국한되지 않는다는 데 있다. 회로박이 반도체, 디스플레이는 물론 스마트폰, TV, 자동차 등 국가 핵심 산업들과 깊이 연계돼 있어서다. 국내 회로박 제조 기반이 모두 사라지게 되면 공급망이 불안해져

2025-10-12 16:00

전기전자 제품의 혈관 역할을 하는 회로박(동박)이 국내 사라질 위기에 처했다. 그동안 한국에서 유일하게 회로박을 만들어온 롯데에너지머티리얼즈가 전기료 인상 등 비용 증가에 따른 수익성 악화로 사업 철수를 검토해서다. 반도체는 물론 스마트폰, 자동차까지 우리나라 주력 산

2025-10-12 16:00

텔레칩스는 772억원 규모 시스템온칩(SoC) 개발 계약을 체결했다고 10일 공시했다. 거래 상대방의 비밀 유지 요청을 이유로 고객사는 공개하지 않았다. 계약 기간은 지난 1일부터 2028년 1월까지로, 약 2년 3개월이다. 772억원은 텔레칩스 지난해 매출(1866억

2025-10-10 10:52

ASML은 신임 최고기술책임자(CTO)에 마르코 피터스 수석부사장을 임명했다고 9일(현지시간) 밝혔다. 피터스 CTO는 1999년 ASML에 입사한 이후 극자외선(EUV) 장비 마케팅 부사장과 애플리케이션 분야 수석부사장 등을 역임했다. ASML은 피터스 CTO에 대해

2025-10-10 10:17

인텔이 최첨단 반도체 기술인 2나노미터(㎚) 경쟁의 첫 포문을 열었다. 인텔은 9일(미 현지시간) 18A 공정으로 차세대 노트북용 프로세서 '팬서 레이크' 양산을 시작했다고 밝혔다. 미국 애리조나주에 위치한 오코틸로 팹(팹 52) 18A 공정을 가동했으며, 프로세서의

2025-10-10 06:00

인텔이 물리적 인공지능(피지컬 AI) 시장에 진출한다. AI 노트북용 프로세서 '팬서 레이크'를 탑재한 초소형 컴퓨터 플랫폼을 통해서다. 로봇·물류·의료·관제 등 엣지 컴퓨팅 분야에 뛰어든 엔비디아와 경쟁이 예상된다. 인텔은 9일(미국 현지시간) 엣지 AI를 위한 초소

2025-10-10 06:00

'반도체(Silicon)와 혁신(Innovation)의 교차점에 위치한 인텔 18A 공정' 미국 인디애나주 도시 피닉스. 공항에서 차로 30분 정도 떨어진 곳에 위치한 인텔 오코틸로 캠퍼스를 지난달 30일(현지시간) 찾았다. 1990년대부터 운영된 이 곳은 인텔 반도체

2025-10-10 06:00

인텔이 차세대 인공지능(AI) 노트북용 프로세서 '팬서 레이크'를 앞세워 AI PC 시장을 공략한다. 인텔은 차세대 AI 노트북용 프로세서 '팬서 레이크'를 연말 공식 출시할 계획이라고 9일(현지시간) 밝혔다. 프로세서는 이미 대량 생산 체제로 전환했으며, 실제 팬서

2025-10-10 06:00

에코프로는 인공지능(AI)을 기반으로 이차전지 소재 품질을 예측하는 기술을 확보할 계획이라고 9일 밝혔다. 회사는 최근 AI 자율제조 국책과제 2차년도 워크샵을 열고, 품질 예측 AI 모델링 정확도를 90%까지 끌어올린다는 계획을 수립했다고 설명했다. 1차년도 연구에서

2025-10-09 09:40

SEMI(옛 국제반도체장비재료협회)는 램리서치 극저온 식각 기술이 '2025 SEMI 북미 어워드'를 수상했다고 7일(현지시간) 밝혔다. SEMI는 미국 애리조나주 피닉스에서 열리고 있는 '세미콘 웨스트 2025'에서 램리서치에 상을 수여했다고 전했다. 세미콘 웨스트는

2025-10-08 10:16

퀄컴은 이탈리아 하드웨어 기업인 아두이노를 인수했다고 7일(현지시간) 밝혔다. 아두이노는 연구기관에서 주로 시제품 제작용으로 활용되는 저렴한 회로 기판과 PC 제조사다. 퀄컴은 인수 가격 등 세부 내용은 공개하지 않고, 아두이노가 독립 자회사로 운영된다고 설명했다. 또

2025-10-08 09:57

앰코 테크놀로지는 6일(현지시간) 미국 애리조나주에 반도체 첨단 패키징 및 테스트 공장을 착공했다고 밝혔다. 총투자액은 기존 17억 달러 대비 4배 늘어난 70억 달러로 증액했으며, 2단계에 걸쳐 투자한다. 우선 1단계 공장은 2027년 중반 완공해 2028년 초부터

2025-10-07 09:29

인천재능고등학교는 학생 5명이 글로벌 반도체 패키징 기업 앰코테크놀로지코리아에 최종 합격했다고 7일 밝혔다. 합격자들은 입사와 동시에 재능대와 연계한 일학습병행 과정에 참여해 근무와 학업을 병행한다. 이번 사례는 고교-대학-기업 협력 체계가 실제 취업으로 이어진 결과로

2025-10-07 01:03

AMD가 오픈AI와 전략적 파트너십을 체결하고 총 6기가와트(GW) 규모의 GPU를 공급한다. 오픈AI가 자사 지분 10%를 매입할 수 있는 옵션도 부여했다. 양사는 6일(현지시간) 공동 보도자료를 통해 첫 1GW 규모의 'MI450' 시리즈 GPU 배치가 2026년

2025-10-07 00:18