반도체 패키징 산·학·연 전문가들이 첨단 패키징 생태계 거점 역할을 할 '공공 팹(Fab) 구축'이 필요하다고 강조했다. 인공지능(AI) 핵심 기술로 첨단 패키징이 부상했지만, 국내에는 기술 협력 중심점이나 인력 양성 인프라가 턱없이 부족하다는 이유에서다. 한국마이크로
2025-09-25 17:00
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산·학·연 “반도체 패키징 기술·인력 양성 '공공 팹' 시급” -
[패키징 발전 정책 포럼] “최종 데이터센터까지 고려한 파운드리·패키징 통합 솔루션 제공해야”인공지능(AI) 시대 반도체 주도권을 쥐려면 반도체 위탁생산(파운드리)과 첨단 패키징, 최종 시스템인 데이터센터를 아우르는 통합 역량이 필수라는 제언이 나왔다. 이승우 유진투자증권 리서치센터장(상무)은 25일 '2025 반도체 패키징 발전 정책 포럼'에서 “TSMC처럼
2025-09-25 17:00 -
[데스크라인] 일론 머스크와 삼성 파운드리대단한 기업이다. 소위 '넘사'라 불러도 할 말 없어 보인다. 첫 시도하는 첨단 공정에서도 치고 나간다. 세계 최대 파운드리 업체 TSMC 얘기다. TSMC가 2나노미터(㎚) 공정에서도 두각을 나타내고 있다는 소식이 최근 전해졌다. 2㎚ 고객사가 이미 10여곳을 넘었다
2025-09-25 17:00 -
[패키징 발전 정책 포럼]산업계 “패러다임 대전환…기술·시장 대응 전략도 바꿔야”첨단 반도체 패키징 산업 패러다임이 바뀌고 있어 기존 대응 전략으로는 시장 주도권을 쥐기 힘들다는 전문가 진단이 나왔다. 시장 변화 속에서 생존하려면 연구개발(R&D) 속도와 방식 뿐 아니라 생태계 협업 체계도 바꿔야 한다는 지적이다. 25일 서울 SC컨벤션센터에서 개
2025-09-25 17:00 -
[포토] 반도체 패키징 발전 정책 포럼한국마이크로전자 및 패키징학회(KMEPS)가 주관하는 반도체 패키징 발전 정책 포럼이 25일 서울 강남구 SC컨벤션센터에서 열렸다. 조태제 DGIST 센소리움연구소장을 좌장으로 열린 패널토론에서 이승우 유진투자증권 상무가 발언하고 있다. 왼쪽부터 안기현 한국반도체산업협
2025-09-25 15:43 -
[포토] 반도체 패키징 발전 정책 포럼한국마이크로전자 및 패키징학회(KMEPS)가 주관하는 반도체 패키징 발전 정책 포럼이 25일 서울 강남구 SC컨벤션센터에서 열렸다. 조태제 DGIST 센소리움연구소장을 좌장으로 열린 패널토론에서 이승우 유진투자증권 상무가 발언하고 있다. 왼쪽부터 안기현 한국반도체산업협
2025-09-25 15:43 -
삼성D, 대만서 'OLED IT 서밋' 개최삼성디스플레이는 25일 타이베이 그랜드메이풀 호텔에서 'OLED IT 서밋'을 개최했다고 밝혔다. OLED 기술력과 미래 비전을 공유하는 행사로 인텔을 비롯해 에이서, AOC, 에이수스, 벤큐, 델 등 글로벌 노트북·모니터 제조사 등에서 400여 명이 참석했다고 전했다
2025-09-25 15:30 -
[포토] 국내 OSAT 기업 성장 방안은한국마이크로전자 및 패키징학회(KMEPS)가 주관하는 반도체 패키징 발전 정책 포럼이 25일 서울 강남구 SC컨벤션센터에서 열렸다. 김종헌 네패스 부사장이 '반도체 첨단 패키징 동향과 국내 외주 반도체 패키징·테스트(OSAT)의 발전과 성장 방안'을 주제로 발표하고 있
2025-09-25 15:12 -
[포토] 국내 패키징 소재 기업의 발전 전략은한국마이크로전자 및 패키징학회(KMEPS)가 주관하는 반도체 패키징 발전 정책 포럼이 25일 서울 강남구 SC컨벤션센터에서 열렸다. 이광주 LG화학 연구위원이 '국내 패키징 소재 기업의 발전 전략 및 산학연 협력 제안'을 주제로 발표하고 있다.
2025-09-25 15:12 -
한국탄소나노산업협회 5주년 “탄소·나노소재 혁신 플랫폼 될 것”한국탄소나노산업협회가 창립 5주년을 맞아 탄소나노 혁신 성장 플랫폼 구현을 골자로 하는 중장기 발전전략을 내놨다. 탄소나노 소재 연구개발(R&D)에 힘을 싣기 위한 (가칭)한국탄소나노산업기술연구조합 설립도 추진한다. 박종수 한국탄소나노산업협회 회장은 25일 서울 강남구
2025-09-25 15:01 -
TAIYO YUDEN, 부품 검색 플랫폼 'TY-COMPAS'로 개발 지원 강화일본계 전자부품 메이커 TAIYO YUDEN은 MLCC(적층 세라믹 커패시터), 인덕터, 통신용 디바이스(FBAR/SAW), 알루미늄 전해 커패시터 등 다양한 수동 소자를 개발·생산하며 글로벌 시장을 이끌고 있다. TAIYO YUDEN은 하드웨어 개발자들의 효율적인 부
2025-09-25 14:46 -
[포토]AI반도체 발전을 위한 첨단 패키징 기술협력 방안은한국마이크로전자 및 패키징학회(KMEPS)가 주관하는 반도체 패키징 발전 정책 포럼이 25일 서울 강남구 SC컨벤션센터에서 열렸다. 구본태 한국전자통신연구원 본부장이 'AI반도체 발전을 위한 첨단 패키징 기술 협력 제안'을 주제로 발표하고 있다.
2025-09-25 14:27 -
[포토] KSIA, 반도체패키징연구원 설립 제언한국마이크로전자 및 패키징학회(KMEPS)가 주관하는 반도체 패키징 발전 정책 포럼이 25일 서울 강남구 SC컨벤션센터에서 열렸다. 안기현 한국반도체산업협회 전무가 '기술 패권시대에 대응하는 국내 첨단 패키징 발전 방안 제언'을 주제로 발표하고 있다.
2025-09-25 14:27 -
[포토] 글로벌 OSAT 기업이 본 국내 패키징 산업은한국마이크로전자 및 패키징학회(KMEPS)가 주관하는 반도체 패키징 발전 정책 포럼이 25일 서울 강남구 SC컨벤션센터에서 열렸다. 황태경 앰코테크놀로지코리아 박사가 '글로벌 외주 반도체 패키징·테스트(OSAT) 기업 관점에서의 국내 패키징 산업 발전 방향 제언'을 주
2025-09-25 14:27 -
AP시스템, 中 비전옥스 8세대 OLED 장비 수주AP시스템은 중국 비전옥스 8.6세대(2290×2620㎜) OLED 신규 생산라인 '허페이 V5' 프로젝트에 ELA(Excimer Laser Annealing) 장비를 단독 공급하는 계약을 체결했다고 25일 밝혔다. 수주 금액은 고객사 영업비밀 보호 요청으로 공개하지
2025-09-25 14:21