리벨리온은 코아시아세미와 함께 데이터센터용 인공지능(AI) 칩렛과 소프트웨어 솔루션을 개발한다고 23일 밝혔다. 칩렛은 여러 개의 반도체(다이)를 각각 설계·제작한 후, 첨단 패키징 기술로 하나의 칩 패키지로 결합하는 방식이다. 반도체 성능을 끌어올리는 대안으로 최근

2025-07-23 13:01