조명에 사용되는 고출력 LED의 방열문제와 신뢰성 확보 등이 주요 과제로 부상하자 이를 해결하기 위해 국내 부품 업체들이 세라믹 패키징 기술 개발에 총력을 기울이고 있다.

LED용 세라믹패키지는 일본의 교세라가 알루미늄라이트라이드를 활용해 저온소성(LTCC) 방식으로 상용화하는 데 성공했을 뿐 아직 아직 상용화가 미진한데다가 표준화도 이루어지지 않아 조기에 기술개발이 이뤄질 경우 국내 업체들이 기술을 선도할 수 있을 것으로 기대된다.

30일 관련업계에 따르....