삼성전자와 NTT도코모가 주축인 한일 동맹이 4세대 휴대폰 모뎀 칩 시장에 출사표를 던진다. 미국업계가 지배하고 있는 통신 칩 분야에서 한국과 일본 기업이 공동 전선을 구축하는 것은 처음이다. 퀄컴 중심의 세계 모델 칩 시장에 지각변동 가능성까지 제기되고 있다.

　니혼게이자이는 삼성전자와 NTT도코모, 후지쯔, NEC, 파나소닉 등 한일 휴대폰 관련 기업이 스마트폰 모뎀 칩을 공동 개발한다고 13일 보도했다.

　내년 일본에 합작 회사를 설립한다는 기본 방침은 합의했고 ....