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한미반도체 차세대 TC본더 출시 로드맵
카테고리 : 정보통신 지면 : 17면 개제일자 : 2025.07.01 관련기사 : 한미반도체 “2028년 플럭스리스·2029년 하이브리드 본더 출시”
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한미반도체 “2028년 플럭스리스·2029년 하이브리드 본더 출시”
한미반도체가 차세대 고대역폭메모리(HBM) 시장에 대응하기 위해 2028년 이후 플럭스리스 열 압착(TC) 본더와 하이브리드 본더를 출시할 계획이라고 30일 밝혔다.
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회사는 이날 기업가치 제고 계획 공시를 통해 이같은 내용을 공개했다. 2027년 HBM5용 TC 본더5를 출시하고, 2028년에는 HBM6용 플럭스리스 TC 본더, 2029년에는 HBM7용 하이브리드 본더를 내놓을 방침이다.
HBM은 D램을 적층해 데이터 처리 속도를 끌어올린 반도체로, TC본더는 D램을 압착할 때 사용되는 HBM 필수 공정 설비다. 한.... - 관련자료
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