2백56MD램 이상 차세대 소자용 웨이퍼는 몇인치가 될 것인가.
최근미국에서 열린 94세미콘웨스트 전시회에는 이같은 상황을 대변 하듯 웨 이퍼업체들은 2백mm웨이퍼만 선보였을뿐 그이상의 대구경 웨이퍼는 아예 샘플조차 들고오지 않았음은 물론 언급조차 자제하는 경향을 보였다. 웨이퍼처리및 핸들링 장비업체들도 마찬가지였다.
반도체장비.재료업체들은 이같은 상황에 대해 "소자업체들이 명확한 입장을 밝히지 않고 있기 때문"이라고 대부분 입을 모으고 있으며 핵심 장비의 개발 에 통상 2년 이상이 소요되는 점을 감안하면 늦어도 3.4분기안에 차세대웨이 퍼의 방향이 결정되지 않을 경우 차세대 재료.장비개발은 물론 장기적으로는 소자생산에 까지 영향을 미칠 것이라고 예상하고 있다.
과거6인치에서 현재 16MD램의 주력 웨이퍼인 8인치로 이전 할때는 IBM의 적극적인 지원과 인텔등 마이크로프로세서업체들, 그리고 일본. 한국을 비롯한D램 메모리업체들의 적극적인 호응에 힘입어 큰 무리없이 현재 6인치에 이은 주력웨이퍼로 자리를 굳혀가고 있다.
그러나8인치 이후의 차세대 웨이퍼의 경우는 아직 뚜렷한 방향이 잡히지 않은채 "오리무중"이다.앞장서서 적극적으로 나서는 업체도 없을 뿐아니라 웨 이퍼 구경의 확대및 회로선폭의 초미세화에 따른 비용증가로 어느 업체도 이를 전면에 나서려고 하지 않고 있는 것이다.
때문에 소자업체는 소자업체대로 차세대 웨이퍼 규격을 확정하지 못해 장기 적인 계획수립에 어려움을 겪고 있으며 웨이퍼업체와 관련장비업체들은 소자업체들의 결정을 주시하며 차세대 제품에 대한 본격적인 투자를 미루고 있는실정이다. 웨이퍼의 구경을 키우려는 이유는 물론 집적도가 높아감에 따라 칩(다이) 사이즈가 커지고 있기 때문. 무어의 법칙에 따르면 D램의 다이 면적은 세대당 1.5배씩 증가한다.때문에 기존세대의 웨이퍼로 집적도가 4배 높아지고 크기도 1.5배가 늘어난 새로운 칩을 생산하려면 한층 많은 라인이 필요하게 되는것이다. 대구경 웨이퍼를 필요로 하는 근본적인 원인은 경제성 때문인 것이다. 세마 테크의 계산에 따르면 특정 다이를 생산하는 비용이 2백mm웨이퍼에서는 29.
32달러,3백mm에서는 21.23달러, 3백50mm에서는 19.11달러, 그리고 4백mm웨 이퍼에서는 18.49달러에 달했다. 이 계산대로라면 투자대비 성과를 가장 높일수 있는 것은 3백mm웨이퍼라는 결론이 나온다.
실제로아직까지 2백mm웨이퍼의 바통을 이을 차세대 웨이퍼에 대한 컨센서스 가 이뤄지지는 않았지만 2백50mm(10인치)는 경제적인 효과가 작아 제외 되는경향이 있고 대체로 3백mm(12인치)나 3백50mm(14인치)웨이퍼에 논의의 초점 이 모아지는 것 같다.
특히최근의 분위기를 보면 3백50이나 4백mm보다는 3백mm웨이퍼로 의견이 모 아지는 듯한 느낌이다.
공식적으로확인되지는 않았지만 모토롤러사가 최근 3백mm 웨이퍼로 갈것이라는 의견 표명을 한것으로 알려졌으며 우리나라의 경우도 차세대 웨이퍼 공동연구과제로 개발중인것이 3백mm이며 상당수의 업체가 2백56MD램에서는 3백 mm웨이퍼를 사용하게될 것으로 생각하고 있는 것 같다.
그러나장비. 재료업체들은 이같은 느낌만으로 리스크를 지기에는 결과가 너무 엄청날 것이라며 좀더 뚜렸한 색깔이 나오기를 기다리고 있다.
장비업체의한 관계자는 "차세대 웨이퍼및 장비를 개발하는데는 여러가지 어려운 문제들이 산적해있으며 상용화되려면 적지않은 비용과 노력, 시간이 걸리기 때문에 결정이 늦어지면 늦어질수록 어려움이 가중될 것"이라고 지적하고 소자 업체중에서도 IBM.인텔.삼성등 수요및 영향력이 큰 소자 업체들이나 세마테크등의 관련기구들이 컨센서스를 모아야 한다고 주장했다.