SK텔레콤의 무선인터넷 플랫폼 기술과 노하우가 미국의 텍사스인스트루먼츠(TI)의 칩세트에 내장돼 유럽통화방식(GSM) 서비스의 본고장인 유럽지역에 수출된다.
특히 이는 칩세트와 무선 플랫폼을 결합시킨 퀄컴 전략에 대응하는 성격이 강해 앞으로 세계 무선 인터넷 시장의 세 확산 경쟁을 촉발하는 계기로 작용할 전망이어서 주목된다.
11일 관련 업계에 따르면 SK텔레콤은 TI와 제휴를 맺고 자사의 무선인터넷 플랫폼 ‘T-PAK’을 TI의 GSM용 통신 칩세트 및 멀티미디어 칩세트 ‘OMAP’에 내장시킨 연동 상품 개발에 착수했다.
SK텔레콤 관계자는 “해외 칩세트 업체와의 구체적인 협력 내용은 아직 밝힐 수 없는 단계”라면서도 “오랜 노하우를 바탕으로 개발한 플랫폼을 수출하기 위해 ‘T-PAK’이란 독자 브랜드를 도입하고 해외 기업과 다양한 협력을 모색중”이라고 말해 양사 간 협력을 시사했다.
이번 협력은 SK텔레콤이 무선인터넷 플랫폼을, TI가 통신칩 개발을 각각 담당하는 형식으로 양사는 연내에 호환성을 갖춘 칩세트와 플랫폼을 개발해 유럽의 GSM 사업자 및 휴대폰 제조사를 대상으로 보급에 나설 계획이다.
TI 칩세트에 내장되는 ‘T-PAK’은 국내 표준인 ‘위피’ 확장 버전으로 무선인터넷 콘텐츠를 다운로드하는 기능에서 휴대폰 사용자인터페이스(UI)를 자유롭게 바꾸거나 설정하는 기능까지 모두 결합시켰다. 특히 국제 무선인터넷 플랫폼 표준화기구인 OMTP(Open Mobile Terminal Platform)의 표준을 지원하는 등 GSM 시장을 겨냥한 게 특징이다.
TI가 SK텔레콤을 소프트웨어 파트너로 선정한 것은 이미 국내에서 플랫폼 안정성을 검증받은데다 ‘T-PAK’이 대기화면과 UI 서비스 등 차세대 기능까지 통합, GSM 시장에 즉시 선보일 수 있는 장점을 가졌기 때문으로 알려졌다.
SK텔레콤도 TI를 통해 그동안 독자 수출에 어려움을 겪었던 무선인터넷 플랫폼을 유럽 시장에 확산시키는 계기를 마련할 수 있을 것으로 기대하고 있다. 실제로 올 초 OMTP 관계자가 SK텔레콤을 방문해 ‘T-PAK’의 성능을 직접 점검한 것으로 알려졌다.
관련 업계에서는 ‘T-PAK’이 GSM 휴대폰에 탑재되면 국산 무선인터넷 플랫폼의 수출 길을 여는 동시에 ‘위피’ 기반 무선콘텐츠의 수출 기회도 넓혀 후방 업체들에 긍정적인 영향을 미칠 것으로 기대하고 있다. ‘위피’는 그동안 SK텔레콤이 미국의 힐리오를 통해 해외에 선보인 적은 있으나 플랫폼 독자 수출을 추진하는 것은 이번이 처음이다.
김태훈기자@전자신문, taehun@