한국 부품 강소기업이 기술력을 앞세워 일본 시장을 두드린다.
아시아 최대 전자부품 전시회 `네프콘 재팬 2014(Nepcon Japan 2014)`가 15일 도쿄 빅사이트에서 열렸다. 전시회는 전자 제조 및 표면실장기술 장비 부품 중심 `인터네프콘재팬`, 가전·산업용 전자제품·통신장비를 아우르는 `일레 엑스포`, 반도체·LED·센서용 패키징 기술 전문 전시회 `패키징 테크놀로지 엑스포`로 구성됐다.
행사는 일본 시장에 본격 진출하려는 국내 기업의 전초전이다. 올해 행사는 역대 최대 규모로 1780개 업체가 참가했다. 관람객은 9만여명에 이를 예정이다. 마운팅 산업 선두기업 후지 머시너리와 삼성테크윈, 반도체 패키징 업계 1위 ASE 등 관심을 모으는 기업이 부스를 마련했다.
삼성테크윈은 초고속 칩 마운터 `엑센 프로`로 일본 시장을 정조준한다. 제품은 시간당 칩 실장 수(CPH) 12만개로 세계 최고 수준을 자랑한다. 야마우치 준 삼성테크윈 마케팅 부장은 “엑센 프로를 바탕으로 기존 중속기 업체에서 고속기 업체로 발돋움 하고 있다”며 “일본 기업에 뒤지지 않는 기술력을 가진 만큼 현지 시장 영향력 확대에 주력할 것”이라고 말했다.
세계 최고 기술력을 가진 표면실장기술(SMT) 검사기 업체도 전시회 참여로 일본 시장 진출에 속도를 낸다. 3차원 납도포 검사기(SPI) 시장에서 두각을 나타내고 있는 `파미`는 `시그맥스 X`시리즈로 일본 공략에 나선다. 미르텍은 자동광학검사기(AOI)와 SPI 기기를 선보였다. 미르텍 관계자는 “SMT 검사기 분야에선 한국 기업이 최고 기술력을 가졌다”며 “올해 SMT 종주국 일본 시장에서 의미 있는 성과를 거둘 것”이라고 말했다. 고영 테크놀로지 역시 높은 기술력을 자랑하는 AOI·SPI 기기를 전시했다.
함께 열리는 테크니컬 콘퍼런스에는 선두 기업 경영진과 학계 권위자 등 180명의 전문가가 강연에 나선다. 네프콘 재팬 기조 강연에는 혼다 유키오 오사카 공업대학 교수와 키타니 츠요시 NTT데이터 수석부사장이 의료간호 로봇 시장 현황을 발표한다. 가장 주목받는 강연자는 도쿄 대학 명예교수이자 폭스콘 최고경영자 나카가와 다케오다. 17일 예정된 강연에서 그는 세계 1위 전자제품 생산전문기업(EMS) 폭스콘의 경영 전략을 공개한다.
네프콘 재팬 2014와 함께 LED·OLDE 조명 전시회 `라이팅재팬 2014`도 주목을 끈다. 최신 기술의 경연장 `LED·OLED 테크노 엑스포`와 모든 종류의 조명 기구가 총 집결하는 `LED·OLED 라이트 엑스포`로 구성됐다. 글로벌 `빅3` 업체인 필립스와 GE, 오스람이 모두 참가했다.
도쿄(일본)=정진욱기자 jjwinwin@etnews.com