필립스, 퀄컴, 아기어시스템스 등 통신용 반도체 업체들이 유럽의 2.7세대(G) 및 3G 이동통신을 위한 칩 솔루션을 올해 국내 휴대폰 제조업체에 본격적으로 공급한다.

　올해 국내 휴대폰 업체들은 1억5000만대 이상의 유럽형 제품을 생산할 예정이며 이 중 5분의1 정도가 2.7G 이상 휴대폰으로 추정된다. 이에 따라 국내 업체들을 대상으로 한 EDGE 및 WCDMA 솔루션 영업이 활발하게 전개될 전망이다.

　14일 관련업계에 따르면 유럽 등에서 멀티미디어 이동통신 서비스가 올해 개화할 것....