차세대 반도체 후공정(패키징) 기술인 실리콘관통전극(TSV)이 패키징 시장에 벌써부터 파장을 몰고 올 조짐이다.

막대한 투자비용 탓에 지금까지 국내 패키징 업체의 움직임은 더뎠다. 중국 패키징 업체는 가격 경쟁력으로 추격하면서 위협하고 있다.

16일 업계에 따르면 TSV가 본격 적용되면 국내 패키징 업체들이 존폐 기로에 설 것이라는 인식이 최근 업계에 확산되고 있다. 업계 관계자는 “이제 막 플립칩(FC) 설비를 구축·보강하는 단계인 국내 업체들이 오르기엔 TSV의 장벽은 ....