미국 인텔이 차세대 메모리인 램버스 D램 지원 칩세트 전면 생산 전략을 수정, 당분간 기존 메모리 지원 제품을 병행 생산할 것을 검토하고 있다고 「C넷」이 보도했다.
인텔은 PC 및 메모리 제조업체들의 요구에 따라 내년 상반기에 기존 메모리인 싱크로너스 D램의 속도 향상 버전인 PC133을 지원하는 칩세트를 발표할 것을 검토중이라고 최근 밝혔다.
인텔의 이같은 발표는 당초 기존 메모리 대신 램버스를 지원하는 칩세트를 전면 채택하겠다던 입장에서 한발 물러선 것이어서 향후 반도체 시장 변화와 관련, 관심이 모아지고 있다.
인텔의 램버스 지원 칩세트 전면 채택 전략에 대해 그동안 관련업계에선 램버스의 가격이 비싸다는 점을 들어 이를 채택하는데 신중한 입장을 보이면서 인텔의 행보를 주시해 왔다.
따라서 인텔이 업계의 요청을 받아들여 램버스를 전면 지원하는 것에서 한 발 물러나 기존 메모리 지원 칩세트를 내년 초에도 발표하게 되면 램버스 시장의 성장은 당초 예상보다 더디게 진행될 수밖에 없을 것으로 시장 전문가들은 예상했다.
한편, 인텔은 오는 9월 램버스 지원 칩세트의 첫 제품인 카미노를 발표할 예정이다.
<오세관기자 skoh@etnews.co.kr>