MP3 기능과 스테레오 음향을 지원하는 휴대폰이 보편화되면서 휴대기기용 오디오 앰프 칩 시장을 둘러싸고 반도체 업계의 선점 경쟁이 가열되고 있다.
휴대기기용 앰프 시장은 올해 대략 2000만달러 규모로 가파르게 성장하고, 오는 2008년에는 2억달러대를 형성할 것으로 전망된다.
21일 업계에 따르면 ST마이크로한국지사(대표 이영수)는 2.2∼5.5V에서 동작하고 대기모드에서 10㎁만을 소모하는 저전력 스테레오 오디오 앰프인 ‘TS4984’ 및 차동 오디오 파워 앰프인 ‘TS4994’ 등 신제품을 출시했다.
내셔널세미컨덕터코리아(대표 김용춘)는 외부 부품을 제거해 보드 면적을 줄이고 설계를 간소화한 새로운 오디오 앰프인 ‘LM4670’ 및 ‘LM4671’을 선보이고 국내 휴대폰 시장 공략에 나섰다.
TI코리아(대표 손영석)는 무필터 스테레오 D급 오디오 파워 앰프 ‘TPA2012D2’ 시판에 들어갔다.
국내 업체들의 발걸음도 빨라지고 있다. 펄서스테크놀로지(대표 오종훈)는 휴대폰에서 입체음향을 구현할 수 있는 ‘PSM711’ 칩을 내놨다. 쓰리에스테크놀로지(대표 최곤)는 아날로그 방식으로 3D를 구현하는 ‘3S-MS211M’을 개발하고 샘플을 공급하기 시작했다. 포인칩스(대표 한창석)도 D클래스 앰프를 내장한 3D 사운드 칩인 ‘PP330’을 선보였다.
김형관 쓰리에스테크놀로지 상무는 “외국계 업체가 오랜 경험과 영업력으로 국내 휴대폰 시장을 노리고 있으며, 국내 업체들은 첨단 시장을 발판 삼아 독자적인 제품을 개발, 시장을 넓혀 가고 있다”고 말했다.
김규태기자@전자신문, star@