카메라모듈 업계가 현재 주력 제품인 130만 화소 제품의 다이어트에 열을 올리고 있다.
21일 관련 업계에 따르면 삼성전기, 선양디엔티, 엠씨넥스 등 주요 카메라모듈 업체들은 최근 두께가 크게 줄어든 제품을 연이어 내놓은데 이어 두께 5㎜ 이하 제품 출시도 초읽기에 들어갔다.
이는 최근 휴대폰 시장에서 슬림형 제품이 큰 인기를 끌고 있기 때문으로 풀이된다. 두께 14mm 정도인 슬림형 휴대폰에 들어가는 카메라모듈은 두께가 적어도 6㎜ 이하여야 한다. 최근 카메라모듈 업체들이 출시하는 130만 화소 제품의 두께는 6㎜ 이하다. 지난 3분기까지만 해도 130만 화소 제품의 두께는 8㎜ 내외였다.
선양디엔티(대표 양서일)는 두께 5㎜인 130만 화소 카메라모듈을 개발했다. 이는 현재까지 나온 130만 화소 제품 중 가장 얇은 수치이다. 선양디엔티는 이 제품에 이어 두께 4.5㎜의 제품을 개발중이다. 이 회사 이종건 상무는 “카메라모듈은 LCD, 키패드와 함께 휴대폰 두께를 좌우하는 중요한 부품”이라며 “5㎜ 이하의 제품은 세계에서 가장 얇은 수준”이라고 설명했다.
엠씨넥스(대표 박상규)는 두께 5㎜ 대의 130만 화소 카메라모듈을 8종이나 출시했다. 이 가운데 가장 얇은 제품의 두께는 5.2㎜다. 엠씨넥스는 여기서 그치지 않고 이르면 올해 내에 두께 5㎜ 벽을 깬 130만 화소 제품을 출시할 계획이다. 박상규 사장은 “제품 개발은 마무리 단계에 들어갔으며 이 제품을 이용하면 두께 12㎜ 이하의 슬림형 휴대폰 제조가 가능하다”고 설명했다.
삼성전기(대표 강호문)도 두께 5㎜인 130만 화소 카메라모듈을 출시했다. 삼성전기는 연성회로기판 위에 이미지 센서를 직접 붙이는 방법으로 두께를 줄였다. 이 제품은 특히 해상도 편차를 70% 이상 개선, 화질을 높였다.
동양반도체(대표 김영건)는 두께 5.2㎜의 130만 화소 카메라모듈을 출시했다. 이 회사는 렌즈 설계를 최적화해 제품 두께를 줄였다.
장동준기자@전자신문, djjang@