일본 주요 반도체 업체의 ‘히노마루 반도체 연합전선’이 채 구축되기도 전에 무산될 위기에 놓였다.
도시바·히타치제작소·르네사스테크놀로지 일 반도체 3사는 최첨단 반도체 공동생산 계획을 철회할 전망이라고 니혼게이자이신문이 2일 보도했다.
보도에 따르면 도시바 등 3사는 공동생산을 위해 올 초 설립한 합작사도 이달 말 해산할 계획이다. 이는 이들 3사가 수익을 낼 만큼 생산량을 확보하지 못할 것이라는 자체 평가를 내렸기 때문이다.
이들은 지난달 말 차세대 반도체 칩 공동생산을 결정했다. 최근 일본 전자업계의 수익성과 경쟁력이 급속히 악화되고 있어 이를 극복하고 인텔과 삼성전자에 효과적으로 대응하자는 취지에서였다.
그러나 3사는 구체적인 생산 계획에 합의하지 못했고 수익을 낼 만큼 충분한 칩 생산도 어렵다는 결론을 내렸다. 3사는 최대 1000억엔가량을 투자해 도시바의 오이타공장이나 르네사스의 이바라키현 히타치나카공장에 생산라인을 설치할 계획이었다.
3사의 공동생산 좌절로 향후 일 반도체 업계에 새로운 움직임이 일 것으로 신문은 내다봤다.
명승욱기자@전자신문, swmay@