LG CNS가 전자여권 이커버 조달사업을 7연속 수주했다.
23일 업계에 따르면 한국조폐공사가 315억원, 700만권 규모 제7차 전자여권 이커버 조달사업 우선협상대상자로 LG CNS를 선정했다.
양 측은 최종협상 중이다. 계약이 성사되면 LG CNS는 전자여권 이커버 시장에서 독보적으로 자리매김한다. 해당 사업이 시작된 후 단 한 차례도 사업을 내주지 않았다. 1~3차 사업은 삼성SDS, 5~6차 사업은 스마트카드 제조 중견기업 코나아이와 대결했다.
이커버는 전자여권 제조·발급을 위한 IC칩, 보안칩과 칩 운용체계(COS), 근거리 무선통신 안테나 인레이(Inlay), 표지로 구성된다. 공급 안정화와 동일 구성 입찰을 피하기 위해 입찰사는 두 종의 이커버를 제안해야 한다.
입찰은 LG CNS와 코나아이 2파전으로 치러졌다. LG CNS는 최신 보안칩을 사용해 보안성을 높이고 자체 개발 솔루션으로 COS를 구성했다. 앞선 입찰보다 성능을 강화하고 국산화 비율을 높였다. 두 종의 이커버를 제안해 국산 칩과 외산 칩을 함께 사용했다. 2016년에 국내 중소기업 JMP와 공동으로 인레이·여권표지를 100% 국산 기술로 생산하는 무인 자동공정시설도 구축했다.
코나아이는 자체 개발 COS와 삼성전자 IC칩 등으로 구성했다. 코나아이는 자체 COS 기반 IC칩을 태국·인도·남아프리카공화국 등 세계 90여개국에 공급한다. 이러한 강점을 바탕으로 세 번째 도전에 나섰지만 고배를 마셨다.
SW업계 관계자는 “여권 규격과 신뢰성, 발급·판독 장비와 호환성, 표준 준수 등을 검증하는 기술평가 비중이 높은 사업”이라면서 “LG CNS가 제안한 이커버가 코나아이 것보다 기술성에서 더 높은 점수를 받은 것”이라고 말했다.
실제 사업 평가는 기술평가(80%)와 가격평가(20%)를 실시해 종합하는 방식으로 진행됐다. 기술 분야 배점한도 85% 이상인 자를 협상적격자로 선정했고, 종합평가에서 점수가 동률일 경우 기술평가 우수자를 선발케 하는 등 기술평가 비중이 컸다.
박종진기자 truth@etnews.com
