덕산하이메탈과 한양대, 미국 메릴랜드대가 반도체 패키징 소재 기술 확보를 위해 손을 잡았다. 덕산하이메탈이 개발 자금을 지원하고 한양대, 메릴랜드대와 차세대 반도체 패키징 소재와 기술 인력 개발에 힘을 모은다.
덕산하이메탈은 지난 26일 한양대, 메릴랜드대와 한양대 서울 캠퍼스에서 반도체 패키징 소재 공동 개발을 위한 업무협약(MOU)을 체결했다.
이수훈 덕산그룹 부회장, 오금술 덕산하이메탈 사장, 김우승 한양대 총장, 김학성 한양대 첨단반도체패키징센터장, 안진호 한양대스마트반도체연구원 부원장, 한봉태 메릴랜드대 교수 등이 참석했다.
덕산하이메탈과 한양첨단반도체패키징센터, 메릴랜드대는 향후 3년간 반도체 패키징 소재와 인력 개발에 나선다. 덕산하이메탈은 관련 개발에 수십만달러를 투자할 계획이다. 한양대는 국내 대학 최초로 첨단반도체패키징센터를 설립했다.
이번 산학 협력은 첨단 반도체 패키징 시장 성장에 대응한 새로운 시도다. 3자는 한양반도체패키징센터에서 소재, 인력, 인프라 개발 전분야에서 밸류체인을 구축한다. 센터는 반도체 솔더 소재 개발 개발을 위한 컴퓨터 시뮬레이션 평가 시스템을 구축한다. 반도체 패키징 소재 전문 인력 양성을 위한 공동 프로그램도 운영한다.
덕산하이메탈은 반도체 패키징 소재 제조 업체다. 삼성전자, SK하이닉스와 패키징 협력사에 솔더볼 소재를 공급한다. 솔더볼은 반도체칩과 기판을 연결하고 전기적 신호를 전달하는 소재다. 반도체 전기 성능을 올리는 핵심 소재로 각광받는다. 그래픽처리장치(GPU), 중앙처리장치(CPU) 등 인텔과 AMD, 엔비디아 고성능 반도체 기판(FC-BGA)에 사용된다.
덕산하이메탈은 솔더 소재부터 일본이 주도하는 마이크로솔더볼(MSB)을 국산화, 세계 시장 점유율 1위에 올랐다. 인공지능(AI), 고성능컴퓨팅, 데이터센터 등 고성능 반도체 수요에 대응해 기술 교류, 제품 개발을 강화하고 있다.
첨단 패키지 소재 개발도 강화한다. 반도체 패키지 경쟁력 있는 생태계를 만들고 솔더볼 크기를 줄이거나 새로운 금속 소재를 적용한 패키지 소재를 개발한다. 덕산하이메탈 2.5차원(2.5D) 3차원(3D) 패키지 신소재 개발을 위해 한양대는 패키징센터 소재 성능 검증 인프라를 제공한다. 메릴랜드대는 기술 교류로 덕산하이메탈 차세대 반도체 소재 개발을 돕는다. 첨단 패키지 소재 제품 개발에 속도를 낸다.
이수훈 부회장은 “한국·미국 반도체 패키징 국제 협력과 집단 융합 연구를 통해 첨단 패키징 관련 기술, 미래 소재 개발에 힘쓸 것”이라며 “덕산하이메탈이 대한민국 반도체 패키징 산업 초격차 경쟁력 강화를 위해 앞장설 것”이라고 밝혔다.
김지웅기자 jw0316@etnews.com
