올해 반도체 장비 매출액이 역대 최대인 1085억달러(약 141조4940억원)로 정점을 찍을 것으로 전망된다. 내년에는 상승세가 꺾인 후 2024년 반등할 것으로 보인다. 신규 팹 생산라인 역시 올해 최대치를 기록할 것으로 조사됐다.
국제반도체장비재료협회(SEMI)는 올해 반도체 장비 매출액이 1085억달러로 예상된다고 13일 밝혔다. 지난해 1025억달러(약 133조7520억원)에서 5.9% 증가한 수치다. 3년 연속 최고치를 경신하게 됐다.
SEMI는 내년 반도체 장비 매출액은 약 15% 하락한 912억달러(약 119조1340억원)로 전망했다. 2024년에는 반등할 것으로 예상했다.
부문별로 살펴보면 웨이퍼 팹 장비는 올해 8.3% 성장한 948억달러(약 123조8562억원)에 달할 것으로 보인다. 역대 최고치다. 내년에는 16.8% 감소한 788억달러(약 102조9280억원)을 기록한 후 2024년 17.2% 성장한 924억달러(약 120조6920억원)로 전망됐다.
SEMI는 올해 파운드리와 로직 장비 매출액은 첨단 공정 수요 강세로 작년 대비 16% 증가한 530억달러(약 69조2230억원)로 예상했다. 내년에는 9% 감소하며 상승세가 꺾일 것으로 전망했다.
올해 D램 장비 매출은 메모리 수요 감소로 10% 하락한 143억달러(약 18조6770억원), 내년에는 25% 줄어든 108억달러(약 14조1058억원)로 전망했다. 낸드 장비 역시 올해 4% 감소한 190억달러(약 24조8190억원), 내년에는 36% 급감한 122억달러(약 15조9360억원)을 기록할 것으로 보인다.
후공정 장비 분야도 하락세가 예상된다. 지난해 30% 성장했던 반도체 테스트 장비 매출액은 올해 2.6% 줄어든 76억달러(약 9조9270억원)를 기록할 전망이다. 내년에는 71억달러(약 9조2740억원)로 7.3% 감소할 것으로 보인다.
지난해 87% 급증한 조립·패키징 장비 매출액은 올해 14.9% 하락한 61억달러(약 7조9690억원)로 예상된다. 내년에는 13.3% 감소한 53억달러(약 6조9190억원)가 될 것으로 보인다. SEMI는 2024년 테스트 장비와 패키징 장비 매출액이 각각 15.8%, 24.1% 성장할 것으로 예상했다.
지역별로는 한국, 중국, 대만이 반도체 장비를 가장 많이 구매한 3개국을 기록했다. 중국이 2020년 이후 3년 연속 최대 구매 1위 자리를 유지할 것으로 보인다. SEMI는 2024년에는 대만이 선두를 차지할 것으로 예상했다. 올해 한국을 제외한 모든 지역의 장비 지출액이 증가할 것으로 전망했다. 내년에는 구매액이 감소한 후 2024년 반등할 것으로 내다봤다.
SEMI는 지난해부터 내년까지 3년간 세계 반도체 생산 설비 투자액은 약 5000억달러(약 653조1000억원) 이상이 될 것으로 예상했다. 차량용 반도체와 고성능컴퓨팅(HPC) 수요 때문이다. 올해 세계 신규 팹 생산라인은 33개, 내년에는 28개 이상으로 예상된다.
지역별로는 정부 차원에서 반도체 공급망을 지원하는 북미에서 지난해부터 내년까지 18개 팹이 착공할 것으로 보인다. 같은 기간 중국은 20여개, 유럽과 중동은 17개가 예상된다. 대만은 14개 팹이 신규 건립되며 일본과 동남아시아는 각각 6개로 조사됐다. 한국은 3개의 대형 팹이 착공될 것으로 전망됐다.
아짓 마노차 SEMI 최고경영자(CEO)는 “기록적인 신규 팹 증가세로 인해 세계 반도체 장비 매출이 2년 연속 1000억달러(약 130조6600억원)를 넘어섰다”라며 “향후 10년간 반도체 산업이 성장할 것으로 예상되며 생산능력 확대를 위한 추가 투자가 이뤄질 것”이라고 말했다.
송윤섭기자 sys@etnews.com
