문혁수 LG이노텍 신임 대표 “내년 반도체 기판·전장부품 본격 성과”

문혁수 LG이노텍 대표(왼쪽)와 이종호 과학기술정보통신부 장관이 30일 서울 강서구 LG사이언스파크에서 열린 반도체 패키징 간담회에서 기념촬영을 하고 있다.
문혁수 LG이노텍 대표(왼쪽)와 이종호 과학기술정보통신부 장관이 30일 서울 강서구 LG사이언스파크에서 열린 반도체 패키징 간담회에서 기념촬영을 하고 있다.

문혁수 LG이노텍 신임 대표가 반도체 기판과 전장용 부품에서 내년부터 본격적인 사업 성과를 예고했다. LG이노텍 미래먹거리 사업에 대한 강한 자신감을 드러낸 것이다. 특히 차세대 반도체 기판으로 불리는 플립칩-볼그리드어레이(FC-BGA)는 내년 매출 발생이 가능하다고 강조했다.

문 대표는 30일 서울 강서구 LG사이언스파크에서 과학기술정보통신부가 개최한 반도체 패키징 간담회에 참석, 취재진과 만나 이같이 밝혔다.

그는 “지난 몇 년 동안 카메라 모듈 위주로 (사업을) 했는데, 반도체 기판인 FC-BGA와 자동차 부품 쪽 준비는 많이 해왔다”며 “내년부터는 가시적인 성과가 나기 시작할 것”이라고 말했다. FC-BGA는 고성능컴퓨팅(HPC) 반도체 칩에 쓰이는 기판으로, LG이노텍은 작년 4130억원 투자를 발표했다. 지난해 6월 첫 양산을 시작했고, 올 연말 신공장에서 추가 양산에 돌입한다. 문 대표는 내년 실적에 FC-BGA 매출이 본격 반영될 것으로 내다봤다.

전장용 부품은 첨단운전자지원시스템(ADAS)용 카메라 모듈, 차량 실내용 레이더 모듈, 충전용 통신 컨트롤러(EVCC) 시장을 겨냥, 시장 영향력 확대를 노리고 있다. 반도체 기판과 함께 LG이노텍 신성장동력으로 손꼽힌다.

문 대표는 지난 23일 발표된 인사에서 LG이노텍 최고경영자(CEO)에 임명됐다. 회사 대표로 나선 첫 공식 일정에서 신사업에 대한 자신감을 드러냈다.

문 대표는 지난 2009년 LG이노텍 입사 이후 광학솔루션연구소장, 광학솔루션사업부장, 최고전략책임자(CSO) 등을 역임했다. LG이노텍 핵심 사업인 카메라 모듈 기술 전문가로 사업 성장을 주도했다. LG이노텍 내부 인사로 CEO에 승진한 첫 사례로 평가받는다.

그는 “지난 1년 동안 CSO도 했고, 연속선상 안에서 (회사를) 잘 이끌어가려고 한다”며 “구성원들도 첫 내부 승진이라 기대도 많이 하고 있고, 기대에 부응하도록 열심히 하겠다”고 각오를 다졌다.

문혁수 LG이노텍 대표(오른쪽)가 반도체 패키징 간담회 이후 열린 VIP 투어에서 제품 설명을 듣고 있다.
문혁수 LG이노텍 대표(오른쪽)가 반도체 패키징 간담회 이후 열린 VIP 투어에서 제품 설명을 듣고 있다.

업황에 대해서는 내년 하반기 이후 회복을 예상했다. LG이노텍은 올해 글로벌 경기침체에 따른 정보기술(IT) 제품 수요 부진으로 어려움을 겪었다.

문 대표는 “사실 내년 상반기까지는 (시황이) 그렇게 좋지 않을 것”이라면서도 “(내년에) 올해보다는 내부 목표를 더 높게 세우고 있다. 열심히 하겠다”고 강조했다.
회사 매출에서 애플 의존도를 낮추는 것도 문 대표의 과제다. 애플은 LG이노텍의 핵심 고객사로 단일 거래선 매출 비중이 높아 변동성이 높다는 점은 약점으로 지적된다. 지난 3분기 기준 LG이노텍 매출에서 애플이 차지하는 비중은 75% 이상이다. 문 대표는 “(전장, 기판 등) 다른 쪽으로 밸런스를 맞추기 위해 투자를 많이 할 생각”이라고 말했다.

문혁수 LG이노텍 신임 대표
문혁수 LG이노텍 신임 대표

이호길 기자 eagles@etnews.com