“고대역폭메모리(HBM) 시장 확대로 D램용 프로브카드 국산화 필요성이 높아지고 있습니다. 국내 D램용 프로브카드 장비 시장을 공략, 지난해 개발한 제품 공급 확대를 추진하겠습니다.”
남기중 다원넥스뷰 대표는 “초정밀 접합 기술을 바탕으로 HBM과 플립칩(FC)-볼그리드어레이(BGA) 등 첨단 반도체 분야로 영역을 넓히고 있다”며 “꾸준한 연구개발(R&D)과 선제 투자를 통해 글로벌 기업으로 도약하겠다”고 밝혔다.
2009년 설립된 다원넥스뷰는 반도체 후공정 레이저 장비사다. 반도체 웨이퍼 검사에 쓰이는 부품인 프로브카드 제작에 다원넥스뷰 장비가 활용된다. 프로브카드는 두께가 40마이크로미터(㎛) 미만으로 작은 만큼 5㎛ 이내로 정밀하게 접합하는 기술력이 요구된다.
다원넥스뷰는 고속·고정밀 프로브카드 탐침 접합 장비를 출시, 국내 주요 프로브카드 업체에 공급하고 있다. 고객사가 생산한 프로브카드가 삼성전자·SK하이닉스·마이크론 등으로 납품되는 구조다.
다원넥스뷰가 주목하는 시장은 D램용 프로브카드 장비 분야다. 그간 국내 프로브카드 제조사는 낸드플래시에 주력해왔다. D램 프로브카드는 낸드보다 기술 난도가 높아 외산 의존도가 절대적이었다. 미국과 일본 업체로부터 90% 이상을 수입해온 것으로 알려졌다.
HBM 시장 확대가 D램용 프로브카드 시장 판도를 흔들고 있다는 평가다. HBM에는 기존 D램보다 3배 이상 많은 프로브카드가 필요해 수요가 늘고 있다. 이에 따라 국산화 요구도 높아지면서 국내 프로브카드 업체들이 제품을 개발, 양산 준비를 갖췄다.
남 대표는 “이에 대응하기 위해 D램용 프로브카드 장비 R&D에 착수했고, 지난해 개발에 성공했다”며 “이미 고객사 1곳에 제품을 판매했고, 수주가 매출로 인식되면 올해 실적 확대가 가능할 것”이라고 말했다.
회사는 D램용 프로브카드 장비에 이어 차세대 제품 공급 확대와 개발에도 나설 예정이다. 신시장에 대응하려면 장비 R&D가 가장 중요하다는 남 대표 지론 때문이다. 남 대표는 반도체 엔지니어 출신으로 옛 대우그룹 중앙연구소인 고등기술연구원을 거쳐 제이스텍 최고기술책임자(CTO)와 사업본부장을 역임했다.
다원넥스뷰는 FC-BGA 기판 수율을 개선할 수 있는 솔더 범프 설비를 국내 대기업 양산 라인에 공급했다. 글로벌 고객사로 공급 확대를 추진하는 한편 초박형강화유리(UTG) 커팅 장비 기술력을 활용한 유리기판 설비, 마이크로 발광다이오드(LED) 장비도 개발 중이다.
남 대표는 “회사 성장을 위해 코스닥으로 이전 상장하고 이를 통해 확보하는 91억원의 자금을 데모 장비와 테스트 인프라 구축, 신규 기술 R&D 등에 활용하겠다”고 말했다.
이호길 기자 eagles@etnews.com
