전 세계 AI 인프라스트럭처 시장 1위 기업인 델 테크놀로지스(Dell Technologies)가 엔터프라이즈 AI 구축을 더 간편하고 빠르게 만들기 위해 '델 AI 팩토리(Dell AI Factory)' 제품군을 대폭 확장했다.
델은 새롭게 강화된 포트폴리오를 통해 기업의 AI 워크로드 운영 과정에서 발생하는 병목을 줄이고, 보다 유연하고 통합된 온프레미스 인프라 환경을 구현할 수 있도록 지원한다.
델은 우선 자동화 역량을 확대했다. '델 오토메이션 플랫폼(Dell Automation Platform)'이 AI 팩토리 영역으로 적용 범위를 넓히면서 보안 프레임워크를 기반으로 검증된 솔루션을 보다 손쉽게 배포할 수 있게 됐다. 탭나인(Tabnine) AI 코드 어시스턴트나 코히어 노스(Cohere North)와 같은 소프트웨어 기반 도구가 자동화돼 AI 워크로드를 신속하게 운영 환경에 적용하고 확장할 수 있다. 델 프로페셔널 서비스는 실제 고객 데이터를 활용한 턴키 방식의 대화형 AI 파일럿을 제공해 예비 프로젝트 단계에서 명확한 KPI를 기반으로 ROI를 가늠할 수 있도록 돕는다.
데이터 관리를 담당하는 '델 AI 데이터 플랫폼(Dell AI Data Platform)'도 핵심 스토리지 엔진인 파워스케일(PowerScale)과 오브젝트스케일(ObjectScale) 기능이 한층 강화됐다. 파워스케일은 향후 소프트웨어 라이선스 형태로 제공될 예정이며, 최신 서버 및 네트워크 기술을 활용하려는 클라우드 서비스 업체 선택지를 넓힌다. 또 병렬 NFS(pNFS)와 플렉시블 파일 레이아웃(Flexible File Layout) 기능이 추가되며 대규모 AI 워크플로에 필요한 고성능 병렬처리와 선형 확장성이 가능해졌다. 오브젝트스케일은 AI 맞춤형 검색 기능을 추가해 S3 테이블(S3 Tables)과 S3 벡터(S3 Vector) API를 제공하며, 복잡한 데이터에 대한 고속 접근을 통해 분석, 추론, RAG(검색 강화 생성) 등 다양한 AI 워크로드 성능을 개선한다.
AI 서버 라인업 역시 크게 확장됐다. 파워엣지(PowerEdge) XE9785와 XE9785L은 AMD 에픽(EPYC) 프로세서와 AMD 인스팅트(Instinct) MI355X GPU 8개를 탑재한 고성능 모델로, 공랭식과 다이렉트 리퀴드 쿨링(DLC) 방식 두 가지로 제공된다. 또 인텔 제온 6 P-코어 프로세서를 기반으로 한 파워엣지 R770AP는 병렬 처리 성능과 PCIe 확장성을 대폭 강화해 금융 알고리즘, 저지연 워크로드 등 다양한 환경에 대응한다.
네트워킹 부문에서는 대규모 AI 패브릭 구축을 위한 오픈 네트워킹 기반 장비가 강화됐다. 브로드컴 토마호크6(Broadcom Tomahawk-6) 기반 파워스위치(PowerSwitch) Z9964F-ON 및 Z9964FL-ON은 초당 102.4Tb의 스위칭 용량을 제공하며, 10만 개 이상의 가속기 칩을 지원할 수 있는 대규모 환경에 대응한다. 엔터프라이즈 소닉 배포판(Enterprise SONiC Distribution by Dell Technologies)과 스마트패브릭 매니저(SmartFabric Manager)를 결합해 AI 네트워크 구축과 관리도 자동화된다. 스마트패브릭 매니저는 AI 팩토리에 통합돼 스토리지와 네트워크 전체의 블루프린트 기반 구축을 간소화하고, OME(OpenManage Enterprise)와 연동해 GPU 인프라 전반을 모니터링할 수 있게 했다.
AI PC 생태계도 확장됐다. 델은 AMD 라이젠(Ryzen) AI 프로세서를 포함해 온디바이스 AI 개발에 필요한 호환성과 워크플로를 강화했다. 또 통합 인프라 제어 역량도 확장되며, OME는 최대 2만5000대 디바이스를 자동 관리하고, 새로운 통합 랙 컨트롤러(IRC)는 누수 감지 및 대응 자동화를 통해 가동 중단 위험을 낮춘다. 파워쿨(PowerCool) 랙 장착형 냉각수 분배 장치(RCDU)는 최대 150kW 랙 밀도를 지원하는 고성능 액체 냉각 장치로, 고집적 AI 인프라 환경에서 에너지 효율성을 높인다.
엔비디아와 협력도 확대됐다. 파워스케일과 오브젝트스케일은 엔비디아 다이나모(NVIDIA Dynamo)의 NIXL 라이브러리와 통합되어 KV 캐시 오프로딩을 지원하며, 이를 통해 131K 토큰 기준 1초의 첫 토큰 처리 시간(TTFT)을 구현해 기존 vLLM 대비 19배 빠른 성능을 제공한다. 또 엔비디아 RTX PRO 6000 블랙웰 GPU를 탑재한 파워엣지 XE7740/XE7745가 포트폴리오에 추가되고, 고밀도 GPU 서버인 XE8712는 1개 랙에 최대 144개 엔비디아 블랙웰 GPU를 탑재할 수 있어 업계 최고 수준의 밀도를 제공한다. 네트워킹 측면에서는 소닉 배포판에서 엔비디아 스펙트럼-X 지원이 추가되며 하이퍼스케일 AI 네트워크 환경 구축이 더욱 간편해졌다.
기업들이 AI 투자를 최적 규모로 조정하는 가운데, 델과 엔비디아는 레드햇 오픈시프트(Red Hat OpenShift) 기반의 검증된 AI 스택을 확장하며 선택지를 넓혔다. 파워엣지 R760xa에 이어 H100·H200 GPU 기반 XE9680 지원이 추가되면서 광범위한 AI 워크로드에 대한 대응력이 한층 강화됐다.
신제품 및 기능은 올해를 포함해 2026년까지 순차적으로 출시될 예정이며, 일부 서비스와 엔비디아 통합 기능은 이미 전 세계 시장에서 이용 가능하다.
델 관계자는 “이번 AI 팩토리 확장을 통해 기업들이 더 빠르게 AI 성과를 얻고, 비용과 복잡성을 줄이며, 인프라 운영 효율을 극대화할 수 있을 것”으로 기대했다.
김현민 기자 minkim@etnews.com
