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독 경제연, EU 반덤핑 조치 한국이 최대 피해
통산부, 미국 고급인력 유치위해 "인력박람회"추진
국제 산업디자인연수원 개원
<시리즈> 통신사업권을 잡아라 (38);성원그룹 수도권TRS
업계, 국제전화카드 "대회전"
휴대전화 신규 가입 폭증
코오롱정보통신, 그룹 통합 정보인프라 구축
맥슨전자, 차량용 햄기기 시판
농심데이타시스템, DES 알고리듬 이용 암호화 프로그램 개발
무선호출협의회 정총 회장에 정의진씨 재선
통신기술협, 전파통신분야 기술세미나 14~16일 개최
대우통신, 휴대전화기시장 본격 진출
<시리즈> 컴퓨터산업 새물결 (6);제품정보관리시스템
한국스트라투스, 서버 신제품 공급
SW협, SW개발비 물량기준산정 방식으로 개정
업계, 133MHz이상 고성능 PC에 1.6기가 HDD 본격 탑재
특허 전자출원 표준WP "한글 3.0b" 선정
두인, VGA시장 진출
미 LSI로직, 1분기 순익 하락
미 AT&T, "네트워크 노츠"서비스 중단
미 MS, R&D에 15억불 투자
일 후지쯔, 영국 반도체공장 건설 연기
영 MAID, 인터네트 통해 비즈니스정보 유료 서비스
미 나이트 리더, 웹포스 채용 31개 일간지 인터네트 서비스
일 스카이포트TV, 위성 디지털방송 서비스 참여
미 웨스팅하우스, "사무기기부문" 놀 그룹에 매각
미 정보서비스시장 "확대일로"
일, 위성방송사업 신청 접수
케이블TV-인터네트 동시 전송서비스 개시
일 NEC, "5백불"대 PC 시판
세진컴퓨터 Q마크 획득
클래식 음반시장 "아다지오" 붐
브라운관업계, CDT사업 강화
아남정공, 줌카메라시장 공략
동양매직, 붙박이 주방가전 주력
D&D, 고효율 냉각시스템 개발
[화요특집] 칩부품-리드타입 대체 시장만개 눈앞
[화요특집] 칩부품-주요 품목별 국내외 시장.기술 점검
[화요특집] 일본 칩부품 기술 동향
<시리즈> 96 국제고체소자회로 회의 "메로리LSI"발표요약 (상)
미 NYT "건강정보" 사이트 개설
<외신다이제스트> 미 AMD사, 러 MPU시장 참여
<외신다이제스트> 소니 픽처, 미국서 광고제작사 설립
<외신다이제스트> MS, 성항서 인터네트 상품 판촉
<TV 하이라이트>
금융계, 영화사업 "솔깃"
MBC 독도 특집, 인터네트 서비스
LG미디어, 중기와 멀티타이틀 협력
독립영화 "대중화 햇불 올린다"
<소설> 세상의 끝, 서킷 보드의 중심 (6)
[새로 나온 영상SW]
CD롬 드라이브 "8배속 시대"
전자진흥회, 인도.베트남에 투자조사단 파견
정통부, 2월 신SW상품상 "색깔을 갖고 싶어" 선정
[인사]
[부음]
디스플레이조합, 한-미 "LCD협력" 강화
한전, 축열식 전기온돌 품질인증 내달부터 실시
삼보컴퓨터, 창업투자전문회사 "한국개발" 인수
펜터치 전자수첩시장 가열 문자인식 신제품 속속 등장
메디슨, 생화학자동분석기 첫 개발
<네트워크> 한국이통 조직개편 "선경 친정체제구축" 여론
한국편집기자회, 총선주제 편집세미나 7~9일 제주서 가져
데이콤, 사회이사제 확대
개량형교환기 TDX-10A 입찰가 기존기종보다 41% 하락
[인터뷰] 빌 포스터 미국 스트라투스 회장
<사설> 왜곡된 통신요금 구조
케이블TV 개국 한돌..현황과 과제
씨에스씨, 텍트로닉스와 6월 결별 사업다각화 추진
제네바 모터쇼 5일 개막, 40개국 320여사 참가
LG하니웰, 지능형 공정제어시스템 공급
국제전선, "희성전선"으로 문패 바꿨어요
기아기공, "기아중공업"으로 새출발
현대정공, 울산공장서 CNC 가공실력 자웅 가린다
국방부, "UH-60헬기"설명회 미업체 사정 5월 15일 연기
쌍용자동차, 제주에 AS부품 직매장 개설
LG전자부품, 세라믹 래더필터 양산 채비
필코전자, 콘덴서.저항기 품목 다각화
통산부 미.일산 리튬1차전지 덤핑조사 배경
동해, 가전용 릴레이 양산
네덜란드 반도체장비 업체 ASM, 국내 합작사 설립
한솔화학, 컬러 열전사 필름 개발
[확대경] "안방극장시스템" AV시장 "샛별"
조명공업협, 회비체납 10개회원사 제명키로
가스보일러업계, "부품공용화" 활기띤다
비오.대흥전자, 베트남 "노래방 특수"
광학기기업계 "특화전략" 박차
삼성 한가족협의회, 독도경비대 자매결연
미 컨슈머리포트 선정 "삼성 TV 미국서 호평"
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통산부, 첨단기술.자본재 시제품 개발 2천545억원 융자
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일 대규모 투자환경조사단 방한
