고대역폭메모리(HBM) 발열 관리가 수율 확보의 주요 변수로 떠오른 가운데, 반도체 발열 관리 핵심인 '방열 소재(TIM, Thermal Interface Materials)' 시장에 한국 토종기업들이 본격 공략에 나선다.

10일 관련 업계에 따르면 국내 기업 엠티아이(MTI)는 최근 수요가 급증하고 있는 2W(W/m·K) 및 5W급 고기능성 열전도 소재(TIM) 라인업을 구축하고 양산 체제를 완비했다.

와트 퍼 미터 켈빈(W/m·K)은 두께 1미터 물질에서 양쪽 온도가 1K 차이가 날 때, 1초 동안 전달되는 열 에너지(W)를 뜻한다. 수치가 ....