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    40Gbps급 PIN/TIA 하이브리드 직접 광검출기 모듈

    카테고리 : 정보통신 개제일자 : 2004.03.23 관련기사 : [테마특강]초고속 광모듈 패키징기술 현황과 전망

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  • [테마특강]초고속 광모듈 패키징기술 현황과 전망

     들어가는 말

     전자, 광전자 산업에서 패키징 기술은 다양한 소자의 기능을 최종적으로 구현하는 중요한 역할을 담당하고 있다.

     세계 최고의 광통신 인프라를 배경으로 인터넷 강국으로 인정받고 있는 국내의 광 인터넷 망 핵심 부품인 광모듈 패키징 기술은 이미 세계적인 수준에 도달해 있다.

     광 모듈이란 빛과 전기적 성질을 이용하여 정보를 교환하는 기능을 수행하며, 앞으로 광 가입자망(Fiber To The Home : FTTH)의 전개에 따라 초고속 대용량 광 시스템에, 고속화, 저가....

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