미 IBM과 인텔이 22일(현지 시각) 고성능 칩을 잇달아 발표했다.
IBM(http://www.ibm.com)이 이날 선보인 칩(사진)은 SOI(Silicon-On-Insulator)라는 차세대 기술을 사용한 것으로 일반 칩보다 성능이 20∼30% 정도 향상된 것이다.
SOI칩은 수백만개의 미세한 산화금속막 트랜지스터 아래 실리콘막과 절연체막을 차례로 끼워넣어 만든 것으로 전력 소비는 줄이면서 처리 속도는 향상된 차세대 칩이다.
컴퓨터 업체들은 지난 30년간 SOI칩 개발에 노력해왔으나 98년 11월 IBM이 최초로 SOI 개발 기술을 선보였고 이날 시제품을 발표한 것이다. IBM은 최근 컴팩과 알파칩의 공급 계약을 맺었는데 알파칩에 SOI 기술을 적용할 예정이다.
세계 최대 반도체업체 인텔(http://www.intel.com)도 이날 서버에 사용되는 고성능 칩 「제온」의 업그레이드 버전을 선보였다. 새로 선보인 제온은 700㎒의 클록주파수를 가지고 있으며 이전 제온보다 데이터베이스 처리 용량이 25∼40% 정도 개선됐다고 인텔은 밝히고 있다.
700㎒ 제온의 가격은 캐시 용량이 2MB 제품인 경우 1980달러, 캐시가 1MB인 제품은 1177달러로 책정됐다. 인텔은 새 제온 칩이 유니시스의 32프로세서 서버에 장착될 것이라고 밝혔다. 또 이번 주말에 발표하는 IBM의 64프로세서 서버에도 이 제온 칩이 사용된다고 말했다. <방은주기자 ejbang@etnews.co.kr>