소니가 반도체 공장 건설에 향후 6년간 1조원 이상 투자한다.
「일본경제신문」에 따르면 소니는 앞으로 1000억엔을 투자해 구마모토현에 300㎜(12인치) 웨이퍼 대응 반도체 생산공장을 건설, 디지털카메라 등에 장착되는 고체촬상소자(CCD)와 프로젝터 등 표시소자용 액정패널을 양산한다.
소니는 CCD나 소형액정 제조업체가 극히 한정돼 있어 공급 부족이 심각한 상태임을 감안, 대형투자를 통해 시장을 선점한다는 방침이다.
이번 신공장은 일본 업체 가운데 단독투자로 이뤄지는 최초 300㎜ 웨이퍼 공장이어서 주목받고 있다. 올 11월에 착공될 신공장은 현행 직경 8인치 웨이퍼에 비해 잘라낼 수 있는 칩의 수가 약 2.5배나 많은 직경 12인치 웨이퍼를 처리하는 것이 특징이다.
투자액은 올해 100억엔을 시작으로 2005년까지 총 1000억엔이 투입되며 완공되면 월 1만2000장의 웨이퍼 처리능력을 갖추게 된다. 소니는 이 공장에서 2002년초 고온 폴리실리콘형으로 불리는 소형 액정패널을 월 3000장 규모로 양산하고 2003년부터는 CCD를 월 2000장 정도 생산한다는 계획이다.
소니는 현재 제조 자회사인 소니 고쿠부에서 CCD를 월 260만장, 소형 액정패널을 월 85만장씩 각각 생산하고 있으나 신공장의 설비투자가 마무리되는 오는 2005년에는 CCD와 소형 액정패널의 생산량이 각각 2배 이상 증가할 것으로 기대하고 있다.
직경 300㎜ 대응 공장은 현재 미국의 인텔 및 대만적체전로제조(TSMC) 등 해외업체가 오는 2002년 전후의 가동을 목표로 공장을 건설중이다. 일본에서는 히타치제작소가 대만의 연화전자(UMC)와 합병공장을 건설해 내년 중반 무렵에 본격적으로 가동시킬 계획이다.
<명승욱기자 swmay@etnews.co.kr>