* ASIC칩 현지화
화웨이기술유한회사가 통신교환장비용 ASIC을 출시했다.
화웨이는 상하이 화훙NEC전자유한회사와 공동 개발한 이 제품을 난퉁(南通)후지쯔마이크로전자유한회사의 패키징 시험을 거쳐 최근 시장에 선보이게 됐다고 밝혔다.
화웨이와 화훙NEC는 지난 3월 이 칩의 공동 개발에 나서 화훙NEC가 0.35㎛/2층 금속생산기술 및 백그라운드 설계 라이브러리를, 화웨이는 코드설계 및 포털 에뮬레이터를 각각 제공했다.
이후 난퉁후지쯔에서 패키징 설계·시험을 완료하고 지난 8월 선보인 시제품이 최근 시험을 통과, 조만간 양산에 돌입하게 된다.
화웨이는 이 ASIC이 외산에 비해 원가를 30% 절감했다며 앞으로도 ASIC 개발에 주력해 통신장비의 성능을 향상시켜갈 계획이라고 밝혔다.
중국 신식산업부 관계자는 독자기술로 설계·제작·패키징한 이 제품의 출시로 중국의 고성능 통신 칩 설계·제조기술이 선진국 수준에 도달했다고 설명했다.
국가계획위원회와 신식산업부는 향후 칩 산업에 대한 투자를 늘려 통신용 및 고부가가치제품 개발에 주력할 예정이다. 또 ASIC 업체들의 세계시장 진출을 지원할 계획이다.
* 차이나유니콤, 차이나모바일과 네트워크 연동 협의
차이나유니콤이 차이나모바일과 CDMA 및 GSM 네트워크 연동 계약을 맺었다.
차이나유니콤은 CDMA 모바일 통신망 개통을 앞두고 고객들에게 고품질 서비스를 제공하기 위해 차이나모바일과 이동통신망 연동 계약을 체결했다고 밝혔다.
차이나유니콤 측은 차이나텔레콤과 네트워크 연동에 이어 이번에 차이나모바일과 계약을 체결하게 돼 CDMA망 상용화가 탄력을 받을 것이라고 설명했다.
* 선전에 소니소재구매센터 설립
홍콩소니(SIH)가 원활한 전자부품 구매를 위해 중국 선전에 국제소재구매센터(IPO)를 설립했다.
소니는 중국에서 합작 생산한 제품을 홍콩 물류센터에 저장한 다음 세계 각지의 판매회사에 전달해왔는데 이번 선전 구매센터 설립으로 제품을 직접 선전 공항으로 조달할 수 있게 돼 물류원가를 절반 이상 떨어뜨릴 수 있을 것으로 기대하고 있다.
중국 합작회사를 통해 키보드·게임기 등 완제품과 DVD 칩 등 반제품을 생산하고 있는 소니는 “향후 구매범위를 베이징과 상하이에까지 확장시킬 계획”이라면서 “베이징·상하이에 구매 사무소를 설립할 생각”이라고 밝혔다. 한편 홍콩소니는 중국·동남아시아에서 음향제품을 생산하고 있는데 중국 대륙에 33개 자회사를 보유하고 있는 외에 대만·태국·말레이시아·인도네시아·북미 등 국가에 49개 합작회사를 두고 있다.
* 숴이신 그룹, 세계 최소 핸드폰 출시
숴이신 그룹이 세계 최소형 GSM 휴대폰을 출시했다.
이 제품(모델명 C6088, C6288)은 크기가 명함의 70%에 불과하고 무게가 66g으로 가볍다.
숴이신은 미국 델컴퓨터의 휴대폰 플랫폼을 기반으로 고품질의 W3020-GSM 칩을 사용, 부품의 수량을 대폭 줄여 제품의 크기를 줄일 수 있었다고 설명했다.