유닉스 서버로 유명한 미국 선마이크로시스템스가 현재보다 데이터 전송이 100배 빠른 새로운 반도체 기술을 개발했다고 로이터 등 외신이 22일(현지시각) 보도했다.
이에 따르면 선은 반도체를 에지(edge)와 에지 사이에 두어 직접 닿도록 함으로써 데이터의 보다 자유로운 흐름이 가능토록하고 IC와 칩을 연결하는 와이어·패드·솔더포인트를 필요로 하는 기존 반도체의 단점을 보완, 반도체 통신속도를 획기적으로 높였다.
선이 개발한 새 반도체 기술은 23일(현지시각) 캘리포니아주 새너제이에서 열린 ‘커스텀 인테그레이티드 서킷’ 콘퍼런스에서 ‘근접성 커뮤니케이션(Proximity Communication)’이란 제목의 논문으로 발표됐다.
새 기술과 관련, 선 부사장이자 연구펠로우인 아이반 서더랜드는 “이전보다 속도가 빠를 뿐 아니라 가격은 더 싸며 전력 소모가 더 적다”고 강조하며 “또 반도체업계의 오랜 숙원인 병목 현상도 해결했다”고 말했다.
그는 상용화 시기에 대해 “앞으로 5년안에 이뤄질 것”이라고 설명하며 “이미 새 반도체 기술과 관련해 선이 7개의 특허를 획득했다”고 덧붙였다.
<방은주기자 ejbang@etnews.co.kr>