필름 소재는 디지털 기기의 경박단소화와 정밀 패키징 수요 증가, 다양한 기능 부가에 따라 점차 그 중요성이 커지고 있다.
연성회로기판(FPCB)의 원료가 되는 연성동박적층필름(FCCL)·플립칩 패키징용 CoF 등 PCB 및 패키징 소재, 편광필름·확산필름 등 디스플레이 소재를 중심으로 필름 소재의 활용이 늘고 있으나 핵심 기술은 아직 원천 기술을 가진 해외 업체들에 의존하고 있는 상황이다.
시장 규모는 2층FCCL의 경우 2006년 세계 6800억원, 국내 1300억원으로 추정되며 연평균 성장률은 40%로 예상된다. LCD용 광확산필름은 국내 시장 규모가 2000억원으로 추산되며 CoF·TCP용 필름도 카메라폰·평판디스플레이의 확산과 함께 계속 사용이 늘어날 전망이다.
◇경박단소 흐름 부응=카메라폰이나 LCD의 크기 및 두께를 줄이기 위해 LCD구동드라이버(LDI)·카메라모듈에 플립칩 패키징 적용이 늘어나면서 CoF(chip on film)의 사용이 확산되고 있으며 PDP에서도 필름 기판을 이용한 TCP 패키징이 널리 쓰이고 있다. 휴대폰 등 소형 기기에 쓰이는 FPCB의 원판이 되는 FCCL, CoF 패키징에서 칩과 기판을 연결해 주는 이방도전성필름(ACF), PCB·PDP 등에서 회로를 형성하는 드라이필름 등도 주요 필름 제품.
편광필름·확산필름·보호필름 등은 디스플레이의 핵심 소재로 쓰이고 있으며 이들 필름에 전자파 차폐·반사 방지 등 다양한 기능을 부여해 원가 절감과 성능 향상, 크기 축소를 구현하는 방안이 연구 중이다.
◇해외 업체들 강세=이들 필름 소재는 전자 산업의 기본 소재로서 기초 소재의 가공·처리 원천 기술을 가진 미국·일본 업체들이 강세를 보이고 있으며 국내 업체들은 아직 해외 의존도가 높은 형편이다. FCCL의 경우 국내 업체들이 최근 앞다퉈 진출하고 있지만 2층FCCL의 경우엔 아직 외산 사용이 많은 상황. 일본 신일본제철화학·미쓰이 등이 시장을 주도하고 있으며 FCCL의 원료인 폴리이미드(PI)의 경우 듀폰·카네카 등이 독점하다시피 했다.
CoF·TCP는 삼성테크윈·스템코·LG마이크론 등이 생산하고 있으나 원료 필름은 대부분 일본에서 수입하고 있다. 편광필름의 경우도 원료인 TAC필름·PVA필름 등은 수입에 의존하고 있다. 이에 따라 원료의 수급 상황에 따라 수요가 큰 CoF나 FCCL의 생산이 차질을 빚기도 하는 등 대외 변수가 커진다는 우려도 있다.
◇꾸준한 기술 개발=국내 업체들도 고부가가치의 기능성 필름 소재 개발에 힘을 모으고 있다. LG화학·두산·도레이새한·상아프론테크 등이 FCCL을 개발했으며 최근엔 제일모직이 듀폰과 FCCL 합작사 설립을 발표하기도 했다. SKC는 필름 연신·가공 처리 능력을 바탕으로 LCD용 광학필름 시장에 진출, 보호필름·확산필름 시장의 70% 이상을 장악했다. LG전선과 제일모직은 전도성 입자를 필름 속에 분산시켜 플립칩 패키징 등의 신호 전달용으로 사용하는 ACF 필름을 개발했으며 두산은 드라이필름 시장에서 입지를 굳혔다.
한세희기자@전자신문, hahn@
