삼성전자(대표 윤종용)는 로직칩을 채택해 탑재용량을 기존의 8배까지 확대한 대용량 서버용 D램 모듈(제품명 FB-DIMM) 2종류를 출시했다고 15일 밝혔다.
삼성전자가 이번 출시한 제품은 이들 제품은 세계반도체표준협회(JEDEC)에서 표준으로 확정된 국제표준 모델로, 521MB 제품은 512Mb DDR2 533 D램을 9개, 1GB 제품은 18개씩를 탑재하고 있다.
FB-DIMM(Fully Buffered Dual In Line Memory Module)은 기존의 서버용 메모리모듈(RDIMM)과는 달리 CPU와 D램간 버퍼역할을 하는 로직칩인 ‘어드밴스트 메모리 버퍼(AMB)칩’을 메모리모듈 중앙에 탑재한 것이 특징이다. D램과 컨트롤러 중간에서 교통정리 역할을 하는 AMB칩은 시스템 컨트롤러와 메모리모듈의 각 D램간의 복잡한 ‘1 대 다’ 데이터 전송방식 대신 컨트롤러와 AMB칩과의 ‘일 대 일’ 방식의 간단한 데이터처리가 가능해져 속도의 저하없이 서버에 최대 32개의 메모리모듈을 장착할 수 있다.
따라서 동일 용량의 메모리모듈을 탑재한다고 가정할 경우, 최대 4개 탑재가 한계였던 기존 서버용 메모리모듈(RDIMM)보다 8배 가량 많은 메모리를 서버에 탑재할 수 있다.
또 서버의 시스템 컨트롤러와 모듈간의 배선도 단순해지는 등 설계상의 잇점도 갖추고 있어 차세대 고성능 서버에 최적의 솔루션으로 평가받고 있다.
삼성전자 관계자는 “이르면 2006년부터 기존 서버용 메모리모듈인 RDIMM이 이번 신규격 FB-DIMM으로 급속히 전환될 전망”이라며 “삼성전자는 지난해 초부터 본격적인 양산을 시작한 20여종의 PC, 노트북, 서버용 DDR2 메모리모듈 제품과 함께 이번 신규격 메모리모듈의 출시를 통해 올해는 DDR2가 D램 시장의 주력제품으로 부상하도록 시장전환을 적극 주도해 나갈 계획”이라고 밝혔다.
심규호기자@전자신문, khsim@
사진: 삼성전자가 출시한 탑재용량을 기존의 8배까지 확대한 대용량 서버용 D램 모듈(FB-DIMM).