IBM이 25일(현지시간) 세계 최초로 1나노미터 이하 미세 공정 기술이 적용된 칩 기술(0.7나노, 7옹스트롬)을 공개했다. 나노스택(Nanostack)이라는 3차원 트랜지스터 아키텍처가 기반이다. IBM에 따르면 새로운 칩은 손톱크기의 면적에 약 1000억개에 달하는 트랜지스터가 집적됐다. 이는 2021년에 공개된 2나노 칩 대비 밀도가 약 2배에 해당하며, 성능은 50% 에너지 효율은 70% 향상될 것으로 전망된다. IBM이 새로운 칩에
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IBM, 세계 최초 '0.7나노' 칩 기술 공개…나노스택 3D 구조 혁신2026-06-26 05:46 -
삼성, '하이브리드 본딩 우위' 정량 입증…HBM4E 열 관리 우세삼성전자가 차세대 고대역폭메모리(HBM4E) 패키징에서 추구하는 고적층 전략의 기술적 우수성을 객관적으로 입증했다. 하이브리드 구리 접합(Hybrid Copper Bonding, HCB) 기술이 기존 열압착 접합(Thermo-Compression Bonding, TCB) 대비 열 관리 측면에서 뚜렷한 우위를 가진다는 정량적 연구 결과를 처음으로 발표했다. 25일 업계에 따르면 삼성전자 연구팀은 최근 서버급 실환경에 가까운 조건에서 다중 규모 모
2026-06-25 17:00 -
[뉴스줌인]AI 메모리 시장 '공급자 우위' 재확인…“2027년에도 부족”마이크론이 3분기(3~5월) '어닝 서프라이즈'를 기록하며 인공지능(AI) 메모리 수요가 견조하다는 것을 재입증했다. 고대역폭메모리(HBM)를 포함한 AI 메모리는 여전히 공급 부족으로, 메모리 확보를 위한 고객사의 '장기 공급 계약'도 확대 추세다. 마이크론은 내년까지 이 같은 메모리 공급 부족이 지속될 것으로 전망했다. 마이크론이 24일(미국 현지시간) 발표한 회계연도 2026년 3분기 실적 발표에서 주목할 점은 향후 전망치(가이던스)다.
2026-06-25 17:00 -
엠플러스, 200억 규모 무보증 사모사채 발행…신사업 투자 여력 확보엠플러스가 6월 25일자로 200억원 규모의 무보증 사모사채를 발행한다고 밝혔다. 인수기관은 DB증권이며, 만기는 2028년 6월 26일(2년), 발행금리는 연 5.8%로 만기 일시 상환 조건이다. 이번 자금 조달의 핵심 목적은 자율이동로봇(IMR) 개발·운영 등 신사업 진출을 위한 투자 여력 확보다. 특히 피지컬 인공지능(AI) 시대에 발맞춰 자율주행·무인기·방산 등 전방 산업의 수요 변화에 빠르게 대응한다는 방참이다. 엠플러스는 이번 사모사
2026-06-25 15:09 -
“한빛해상풍력은 적법 사업” 명운산업개발, '음해 공세' 반박전라남도 영광군 낙월면 석만도 북동쪽 인근에서 추진 중인 한빛해상풍력 발전 사업에 대한 공세가 잇따르자 사업 주관사인 명운산업개발이 반박하고 나섰다. 적법 절차에 따라 추진하고 있는 사업에 대한 음해를 중단하라는 것이다. 명운산업개발은 한빛해상풍력 발전사업 경쟁입찰 결과 발표를 앞두고 일각에서 제기되고 있는 한빛 프로젝트 의혹들이 '근거 없는 발목 잡기'라고 25일 밝혔다. 명운산업개발 관계자는 “2023년 2월 산업통상자원부로부터 발전사업허가
2026-06-25 14:50 -
1분기 삼성전자 글로벌 D램 점유율 38%…1위 수성삼성전자가 올해 1분기 SK하이닉스와 격차를 벌리며 글로벌 D램 시장 1위 자리를 지켰다. SK하이닉스는 고대역폭메모리(HBM) 시장에서 60% 가까운 점유율로 1위를 유지했다. 25일 카운터포인트리서치에 따르면, 1분기 매출액 기준 글로벌 D램 시장 점유율은 삼성전자가 38%로 1위, SK하이닉스가 29%로 2위를 기록했다. 3위 마이크론은 22%다. 중국 창신메모리테크놀로지(CXMT)는 지난해 3%에서 올해 1분기 8%로 점유율이 크게 확대
2026-06-25 14:25 -
오킨스전자, AI 메모리 수혜 본격화…하반기 성장 전략 점검오킨스전자가 인공지능(AI) 반도체와 고대역폭메모리(HBM) 시장 확대에 따른 성장 모멘텀을 점검하고 하반기 사업 확대 전략 마련에 나섰다. 오킨스전자는 25일부터 26일까지 경기도 포천에서 전사 영업 조직 및 주요 사업부문이 참여하는 워크숍을 개최하고 상반기 사업 성과를 공유하는 한편, 하반기 성장 전략을 집중 논의한다고 25일 밝혔다. 이번 워크숍은 올해 초 개최된 '2026 영업전략 보고대회'의 후속 행사로 마련됐다. 참석자들은 AI 반도
2026-06-25 14:22 -
엠씨넥스, 서스틴베스트 'ESG 베스트 컴퍼니스 100' 선정엠씨넥스가 국내 주요 환경·사회·지배구조(ESG) 평가에서 최고등급인 AA를 획득하며 상위 100대 ESG 기업에 이름을 올렸다. 엠씨넥스는 서스틴베스트가 발표한 2026년 상반기 ESG 평가에서 'ESG 베스트 컴퍼니스(Best Companies) 100'에 선정됐다고 25일 밝혔다. 특히 ESG 등급 체계 중 AA등급은 ESG리스크 관리 체계와 지속가능경영 역량이 탁월한 기업에 부여되는 최상위 등급이다. 엠씨넥스는 하드웨어 및 정보기술(IT
2026-06-25 14:15 -
바커케미칼, 국내 전시회서 화장품 원료용 실리콘 제품 선봬바커케미칼이 7월 1일에서 3일까지 서울 강남구 코엑스에서 열리는 '인코스메틱스 코리아 2026'에서 고기능 색조·스킨·헤어 케어용 실리콘 제품을 처음 선보인다. 인코스메틱스코리아는 국내 유일 화장품 원료 전문 전시회다. 세계 350여개 화장품 원료 및 제조 업체가 참가한다. 대표적인 제품은 색조·스킨케어용 실리콘 '벨실 RGB 3070'이다. 피부나 머리카락 위에 얇은 층을 만들어 수분 증발을 막고 외부 자극으로부터 피부를 보호하는 역할을 한
2026-06-25 13:56 -
이녹스리튬-정석케미칼, 전고체 배터리 핵심소재 개발 협력이녹스리튬이 황화리튬 제조 전문기업 정석케미칼과 전고체 배터리 소재 사업 강화를 위한 양해각서(MOU)를 교환했다고 25일 밝혔다. 황화리튬(Li₂S)은 차세대 전고체 배터리의 성능을 좌우하는 가장 핵심적인 원료이다. 이번 협약을 통해 이녹스리튬은 황화리튬에 필수적인 '고순도 수산화리튬'을 공급하고, 정석케미칼은 이를 황화리튬(Li₂S)으로 제조하는 공급망을 구축할 계획이다. 이녹스리튬은 지난해 11월 충북 오창에 고순도 수산화리튬 제조공장을
2026-06-25 13:56 -
무라타, 제품 데이터베이스 전 제품 대상 API 서비스 제공…73개 제품 카테고리로 확대주식회사 무라타 제작소(이하 무라타)는 기존 제품 정보 관리 API 서비스의 적용 범위를 확대해 자사 웹사이트 제품 데이터베이스에 등록된 전 제품을 대상으로 서비스를 제공한다고 밝혔다. 새롭게 확대된 API 서비스를 통해 사용자는 설계, 부품 선정, 조달 등에 활용하는 외부 시스템이나 플랫폼에서 무라타 제품 정보를 실시간으로 확인할 수 있다. 이를 통해 설계와 조달 업무의 효율성을 높이는 것은 물론, 제품 상태 변경에도 신속하게 대응해 부품 공
2026-06-25 13:35 -
에스엔디스플레이, “페로브스카이트 생태계 구축”…'딥테크 챌린지' 1단계 선정에스엔디스플레이가 정부 지원 과제를 통해 차세대 발광소자인 페로브스카이트 생태계 구축에 앞장선다. 25일 에스엔디스플레이에 따르면 회사는 미래 디스플레이 상용화 플랫폼 '비전 파운드리'를 구성하는 중소벤처기업부의 '2026 딥테크 챌린지 프로젝트 생태계 혁신형' 사업의 디스플레이 분야 과제 주관사로 선정됐다. 페로브스카이트 소재부터 증착 공정과 장비, 발광소자, 패널 검증까지 연결되는 국내 차세대 디스플레이 생태계를 구축하는 게 골자다. 에스엔
2026-06-25 12:13 -
LGD, 'K-뉴딜 아카데미' 디스플레이 직무 교육생 100명 모집LG디스플레이가 미취업 청년들의 경쟁력 강화를 위한 맞춤형 직무 교육 프로그램 '렛츠 그로우 위드 LG디스플레이'를 개설하고 교육생을 모집한다고 25일 밝혔다. 이번 프로그램은 산업통상부와 고용노동부가 추진하는 'K-뉴딜 아카데미' 사업 일환이다. 기업이 주도적으로 직업능력 개발 프로그램을 설계하고 운영하는 실무 중심 인재 양성 활동이다. 교육 과정은 진로 설계를 돕는 '기본 역량'과 미래 제조 환경에 필수적인 인공지능(AI) 활용 스킬 및 디
2026-06-25 10:16 -
LS전선, 美 최대 해저케이블 공장 VCV 타워 착공LS전선이 미국 생산법인 LS그린링크가 최근 버지니아주 체서피크시에 건설 중인 해저케이블 생산공장의 수직연속압출시스템(VCV) 타워 건설에 착수했다고 25일 밝혔다. LS그린링크 공장은 2027년 하반기 완공과 2028년 1분기 상업 생산을 목표로 구축되고 있다. LS전선은 201m 높이 규모로 VCV 타워를 짓고 있다. 완공 시 세계 최대 VCV 설비이자 버지니아주 최고 높이 구조물이 될 것이라고 회사 측은 설명했다. VCV타워는 케이블 절연
2026-06-25 09:58 -
SK키파운드리, 차량용 반도체 보호하는 신기술 개발·양산 적용SK키파운드리가 차량용 반도체를 전자기로부터 보호하는 신기술을 개발, 위탁생산(파운드리) 공정에 적용했다. SK키파운드리는 양방향 실리콘 제어 정류기(Bi-SCR) 기반 '온 칩 전자기 내성(EMC)' 기술을 개발했다고 25일 밝혔다. 최근 차량 내 전장 부품 탑재가 늘면서 전기적 스트레스 환경에서 오작동 없는 반도체 신뢰성 확보가 중요해졌다. 기존에도 정전기 방전(ESD) 보호 소자가 있었지만, 주로 칩 제조나 조립 과정에서 발생하는 순간적인
2026-06-25 09:57