한·일 인쇄회로기판(PCB) 업계 전문가들이 함께 참가해 차세대 PCB 제조기술에 대해 논의하는 자리가 마련된다.
한국전자회로산업협회(KPCA·회장 박완혁)는 한·일 PCB 업체들 간 정보 교류와 업무 공조를 위해 오는 9월 양국 전문가들이 최첨단 PCB 제조기술을 소개하는 ‘한·일 PCB 공동 심포지엄’을 일본전자회로산업협회(JPCA)와 공동 개최키로 했다고 20일 밝혔다.
이번 심포지엄에는 한·일 주요 PCB 업체 전문가가 대거 참가해 연성기판(FPC), 광PCB, 임베디드 기판 등 휴대폰이나 디지털카메라 등 모바일 정보가전에 주로 사용되는 첨단 PCB 기술 및 시장 동향을 직접 소개할 예정이다.
KPCA는 또 ‘한·일 공동 심포지엄’에 이어 한국·중국·일본·인도·대만 등 아시아지역 PCB 생산국가들이 공동 주최하는 ‘제1차 아시아지역 PCB 국제 콘퍼런스(AFEC Conference)’도 내년 4월 서울 코엑스에서 개최할 계획이다.
AFEC 콘퍼런스는 아시아지역 PCB 산업 발전을 위해 구성된 국제단체인 아시아PCB협회(AFEC)가 추진하는 국제 심포지엄으로, 세계 PCB 산업 석학이 대거 참가해 각국의 PCB 기술 및 전자산업 현황을 발표할 예정이다.
주상돈기자@전자신문, sdjoo@