국내외 반도체 업계가 300만 화소에서 700만 화소에 이르는 고해상도 상보성금속산화물반도체 이미지센서(CIS)를 속속 출시하고 있다.
CIS는 고체촬상소자(CCD) 방식에 비해 전력 소모가 10분의 1 정도에 불과하고 크기도 작아 디지털카메라와 디카폰의 이미지센서가 CCD에서 CIS로 급속히 전환될 전망이다.
13일 관련업계에 따르면 삼성전자와 미국 마이크론은 잇달아 고화소 CIS를 선보였으며, 매그나칩과 픽셀플러스는 연말경 제품을 내놓을 계획이다.
마이크론코리아(지사장 임정기)는 이날 서울 삼성동 그랜드인터컨티넨탈호텔에서 310만과 500만 화소 CIS를 발표했다. 마이크론이 내놓은 500만 화소 CIS는 1/2.5인치 크기에 2592×1944 해상도를 낸다. 0.13㎛ 공정으로 만들었으며 픽셀 크기는 2.2×2.2㎛다. 300만 화소 제품은 1/3.2인치 크기에 해상도는 2056×1544다. 공정 밀도와 픽셀 크기는 500만 화소 제품과 같다.
마이크론 측은 500만 화소 CIS가 들어 있는 카메라모듈로 촬영한 이미지 품질은 8×10인치 크기로 인화해도 필름 카메라와 같은 수준이라고 설명했다.
마이크론은 500만 화소 CIS의 경우 디지털카메라와 휴대폰 카메라모듈용으로 내년 1분기에 출시하고, 300만 화소 CIS는 휴대폰 카메라모듈용으로만 이달 안에 내놓을 예정이다.
스즈키 히사유키 마이크론 마케팅담당 이사는 이날 “올해 말을 기점으로 CIS의 화질은 CCD 이미지센서와 동등한 수준으로 올라설 수 있다”며 “휴대폰용 카메라모듈뿐 아니라 일반 디지털카메라까지 CIS가 사용될 것”이라고 밝혔다.
삼성전자(대표 윤종용)는 이보다 하루 앞서 12일 세계 최고 수준인 720만 화소 CIS를 선보였다. 이 제품은 1/2인치 크기에 3104×2320 해상도를 내며 픽셀 크기는 가로 세로 모두 2.2㎛다. 0.09㎛ 공정에서 만들어 크기를 줄였다.
삼성전자는 이 제품의 이미지 품질에 대해 풀 HDTV보다도 3배 이상 높은 수준이라고 설명했다. 삼성전자는 이 제품에 이어 오는 2007년까지 픽셀 크기 1.4㎛의 1600만 화소 CIS를 개발, 관련 시장을 선도해 나간다는 방침이다.
매그나칩(대표 허염)은 올해 11월 출시를 목표로 300만 화소 CIS를 개발하고 있으며 그 이후 500만 화소 CIS 개발에 착수할 예정이다. 매그나칩은 이 제품은 0.13㎛ 공정으로 2.2×2.2㎛ 크기의 픽셀을 만들고 있으며 향후 1.7㎛ 크기로 줄인다는 청사진을 제시했다.
CIS 전문 벤처기업인 실리콘화일과 픽셀플러스도 발빠른 행보를 보이고 있다. CIS 벤처기업은 고화소 경쟁을 무작정 따라가기보다는 당장 양산할 수 있는 제품을 만드는 데 초점을 맞추고 있다.
실리콘화일(대표 신백규)은 연내에 1/2.5인치 크기의 500만 화소 CIS를 개발할 계획이다. 실리콘화일은 특히 대기업과 같은 0.13㎛ 공정을 사용하면서도 픽셀 크기는 더 작은 가로 세로 2㎛에 맞춘다는 방침이다.
픽셀플러스(대표 이서규)는 연말을 목표로 300만 화소 제품을 개발하고 있다. 제품 개발과 동시에 양산에도 들어갈 예정이다.
장동준기자@전자신문, djjang@
김규태기자@전자신문, star@